据日经亚洲评论1月9日报道，三星电子2021年有望首次向其半导体业务投资超过300亿美元，以稳定其内存芯片的产能并扩大其代工业务。
三星在2020年10月表示，预计2020年对半导体业务的投资总额为28.9万亿韩元(约合265亿美元)，比2019年增长28%，创历史新高。某设备制造商表示，该公司已制定了2021年的产能计划，该计划显示半导体资金投入将比2020年增加20%至30%。
三星2021年加强投资用于其位于首尔附近的平泽主园区，三星还将继续增加在中国西安市制造厂的NAND闪存容量，并扩大在奥斯汀美国工厂的生产线。
三星在2020年10月表示，预计2020年对半导体业务的投资总额为28.9万亿韩元(约合265亿美元)，比2019年增长28%，创历史新高。某设备制造商表示，该公司已制定了2021年的产能计划，该计划显示半导体资金投入将比2020年增加20%至30%。
三星2021年加强投资用于其位于首尔附近的平泽主园区，三星还将继续增加在中国西安市制造厂的NAND闪存容量，并扩大在奥斯汀美国工厂的生产线。
