等了差不多2个月，终于等来了新BIOS，虽然还是个Beta，还是乐于尝鲜。
前一贴充满了期待，也看到了吧友们正面和负面的反馈，每个人的情况，很正常。但这更让我急切盼望出差回家动手试试。
升级BIOS比预想的时间长，从M-Flash花7、8分钟。下面是各种尝试和对比：
CPU: 5800x, 主板: X570战斧，内存：C9BKV 8Gx2
1）FLCK肯定是进步了。之前我冲到2100进系统极不稳定，其实连2066都悬，但这次电压1.5v, SOC1.2v下2100稳定，2133能跑Aida测试，2166启动不了。2133性能开始下坡，不上也罢。

2）同频下，小参压不下去了。FLCK1900时，最明显的tRFC 570到不了了，还有几个小参也有点差别。而这套设置之前可以用在2000上。
3）L3的问题解决了。在OC中改TDC400、EDC500到了700多，定频没试，相信吧友。

4）OC中增加了Curve选项，Curve限制在30以内。原来喜欢的设定PBO+100，Curve-150再没有了。不过没关系，因为第5点。
5）哪些Curve调不低的现在可以设低了。原来有个核只能设Negative5，现在全核一起设，Negative30没有问题。
6）PBO很明显有调优，能够上更高的Max Boost。原来几乎只能玩玩PBO+100，现在Curve-30可以用到PBO+150上，Curve-25可以用到PBO+200上。原来CPU-Z最高683/6900，现在在Win10 20H2版上正常环境可以达到690/7000左右(PBO+150 Curve-30, PBO+175 Curve-25), 安全模式可以双7（PBO+175 Curve-30, PBO+200 Curve-28）。有一种感觉PBO各种参数调整意义不大了，分数相当接近。


7）PBO的自动最高电压在下降，4.8G自动最高电压1.275，5G自动最高电压1.375v。
8）CPU定频好像也有提高，我竟然能1.28+v能4.8G稳烤FPU30分钟了，之前1.18+v能稳4.7G，虽然发现1.27v开始4.8G能进系统用CPU-Z，但无论怎么升电压都稳不住FPU。我当时觉得还有空间，果然这版BIOS做到了。现在是4.85G遇到相同情况了，期待新BIOS。
====发现一个Bug====
1）Curve分核调参，只能看到6个核！全核一起调挺方便，所以没试分别调的效果。