主营产品：集成电路引线框架（IC leadFrame）
IC引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键性结构件，起到和外部导线连接的桥梁作用，是集成电路产业中非常重要的基础材料。
公司成立时间：2005年
主要特点和优势：公司能根据客户提供的图纸或者实物样品需求，发挥专业优势，系统地评估、设计、开发出稳定高效的冲制、蚀刻、电镀、贴膜、沉座打凹等系列模具。并严格按照各工艺生产流程，保质、保量、及时交付客户满意之产品。真正做到从客户需求到产品交付全流程服务。
联系人：陈生 电话（微信同步）：13411357238