在smt贴片加工的加工生产过程中,由于线路板的变形、定位不准、支撑不到位、设计等一系列原因,在进行锡膏印刷的过程中钢网与线路板的焊盘之间很难形成理想的密封状态。在进行SMT加工的锡膏印刷过程中总是会有些许焊锡膏从钢网与线路板的缝隙之间挤出来依附在钢网的底部。这些焊膏如果不进行处理的话在后续的SMT包工包料加工中就会影响到后面线路板表面清洁甚至开口侧壁会黏附锡膏,影响焊膏的转移,所以对钢网底部的残留焊膏进行擦洗是我们在这一加工环节中必不可少的一道工序。

摘自:https://www.mrstencil.cn/

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