国内碳基芯片已经跟华为等民企对接,那些说骗经费的省省吧。中美碳基芯片走的是两条不同的路子,美国麻省理工大学是在现硅基半导体的工艺上研究的,直接把硅替换成碳,兼容现在的半导体工艺产业,光刻机,eda等可以直接用,更有实用性,但性能远达不到碳芯片的理论性能。国内北大走的是抛开现有工艺,完全采用新工艺的路线,可以发挥出碳芯片的理论性能,但因为与现有体系不兼容,所以整套工艺都需要从零开始,产业化难度更高。
AV711884410 大家可以看下这个视频,这类科普视频总比一些嘴炮键盘侠来的有说服力。
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