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PCB表面工艺沉金与镀金的不同

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沉金:immersion gold ,故名思义,是沉浸金,常称为化学沉镍金
镀金:Gold Plating,采用电镀方式的镀上金
两者有什么不同?
1.沉金相对电金来说,更容易焊接,这只是相对而言,对比喷锡与沉金相比,
那喷锡的焊接性肯定更好。
2.沉金有时也有人称为软金,电金称为硬金。一般来说,一些拔擦卡类、
打邦线位焊盘都用电金来生产,他的耐摩擦性能更好。
3. 有的人说电金的平整性更好,其实这两者是差不多的,使用寿命
两者也相差不大。
4. 从颜色上面来讲,沉金的外观会更黄一些,镀金会有种发白的感觉,其实这在
PCB制造时可以通过参数调整。
5. 对金厚的要求,一些金厚要求高,比如0.2UM以上的厚度,一般不会采用沉金
了,而电金最高可以做到2-3UM。
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1楼2020-11-10 10:02回复


    3楼2020-12-11 14:15
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