至今没有方糖2代拆机，大家搜舍不得拆吗？

应该是换方案了 16M内存就行，现在的in糖1代也是新版C2R版，估计也是16M的。方糖2不如去年打卡的in糖1代唤醒灵敏

没打完卡呢，不舍的拆

打完卡再猜

看到拆解了2020年开始所有新生产的方糖R 方糖2代 in糖12代都换方案了，定制的一体芯片集成CPU和运存闪存，运存只有16M，比之前MTK或者全志芯片的成本低元件少得多，唤醒也不灵敏了，之前的是128内存128运存

这个机器拆解外壳需要卸螺丝吗，还是直接敲开外壳

那个前面那个壳，要多难敲，就多难，根本抠不下来。无处下口。难拆的很

IN糖2拆解，和方糖2还有2020年1月开始所有新生产的方糖和R一样的缩水阿里定制主芯片内置16M运存

主板管喇叭的是哪一块呢

2020年开始所有生产的糖系列都是这个TG6000A高度集成的芯片了，集成16M运存

芯片高度集成+算法定制耦合软硬件一体化设计
AIoT软硬件统一低功耗管理
支持主流通信和网络协议，支持猫精生态IoT直连
简化的电路设计：外围器件极简，单天线设计
丰富的片上资源：3xUART（含1路debug串口），高速SPI（可达80MHz），5路 PWM
易生产封装：QFN68封装

2019年的方糖R主板

2019年的方糖R、IN糖1代采用的ALLWINNER TECH全志科技R328-S2 SoC，摸着比MTK8516的方糖外壳上面温度低

可见技术进步后一直在节约成本，而不是升级性能，从4核A35 128
M运存-----双核A7 64M运存------未知集成主控16M

方糖4027方糖1537主板左边老版本，右边新版本，老版本质量用料秒杀新版本。老版本用的是联发科的CPU哦！

天猫精灵糖系列只有2018年的方糖是MTK8516和128M运存4核A35，发热大一点顶部温热。2020年之前的方糖R in糖一代是全志科技R328-S2和64M运存双核A7。2020年开始所有新生产的R糖方糖2IN糖12都是阿里自研芯片内置16M运存的，比前面两个同样环境唤醒慢反应慢，没那么灵敏

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