XC3S4000FG900_XILINX大量现货库存【太航半导体】
但是性能不如BRAM，毕竟BRAM才是专用的，一般是BRAM资源不够用的情况下才使用分布式RAM。反之，BRAM由一定数量固定大小的存储块构成的，使用BRAM资源不占用额外的逻辑资源，并且速度快，不过使用的时候消耗的BRAM资源只能是其块大小的整数倍，就算你只存了1bit也要占用一个BRAM。一个BRAM的大小为36KBits，并且分成两个小的BRAM各自为18KBits，排列成又分为上下两块，上半部分为RAMB18下半部分为RAMBFIFO36。在FIFO例化的时候可以将BRAM设置为FIFO时，不会使用额外的CLB资源，并且这部分RAM是真双口RAM。FPGA所采用的逻辑单元阵列LCA（LogicCellArray）内部所包括的可配置逻辑模块CLB（ConfigurableLogicBlock）、输出输入模块IOB（InputOutputBlock）和内部互连线（Interconnect）三个部分。
XC7K325T-2FBG900C
XC7K325T-2FBG900E
XC7K325T-2FBG900I
XC7K325T-2FF676
XC7K325T-2FF676C
XC7K325T-2FF676I
XC7K325T-2FF676I4304
XC7K325T-2FF900C
XC7K325T-2FF900I
XC7K325T-2FFG676C
XC7K325T-2FFG676I
XC7K325T-2FFG676I4304
XC7K325T-2FFG900
XC7K325T-2FFG900C
XC7K325T-2FFG900C/1C
XC7K325T-2FFG900CES
XC7K325T2FFG900I
XC7K325T-2FFG900I
XC7K325T-2FFG900I4186
XC7K325T-2FFG900I4368
XC7K325T-2FFG900I4488
XC7K325T-2FGG676I
XC7K325T-2FGG900I
Vonderschmitt早负责电视项目的研发，NTSC标准即是由Vonderschmitt的项目组制定的。由于在NTSC电视项目上表现出色，Vonderschmitt被裁兼固态电子部门（SolidStateDivision）总经理，负责RCA的半导体事业。在负责RCA半导体业务时，Vonderschmitt已经感受到IDM模式的困境，由于经常得不到RCA集团的资金支持，RCA固态电子部门往往不能按时把新工艺和新技术推向市场。这种状况在RCA公司的管理者由DavidSarnoff的儿子RobertSarnoff接任后尤其明显，RobertSarnoff明确半导体不是RCA的核心业务。Vonderschmitt在1979年离开RCA。
XC7K325T-3FBG676E
XC7K325T-3FBG900E
XC7K325T-3FF900I
XC7K325T-3FFG676E
XC7K325T-3FFG676I
XC7K325T-3FFG900E
XC7K325T-7FFG900
XC7K325TFF676
XC7K325TFFG676
XC7K325T-FFG676
XC7K325T-FFG676ABX
XC7K325TFFG900
XC7K325T-FFG900
XC7K325T-FFG900A
XC7K325T-FFG900ABX
XC7K325TFFG900ACX
XC7K325T-FFG900ACX
XC7K325T-L2FB676E
XC7K325T-L2FB900E
XC7K325T-L2FBG676E
XC7K325T-L2FBG900E
XC7K325T-L2FFG676I
XC7K325T-L2FFG900E
XC7K355T
赛灵思发布了全球逻辑密度高的7nm芯片平台VersalPremium，这是赛灵思自适应计算加速平台（ACAP）的家族成员，也是目前该系列高端的产品。VersalPremium专为在散热条件和空间受限的环境下运行高带宽网络，以及那些需要可扩展、灵活应变应用加速的云提供商而设计。这就意味着，赛灵思想要进一步英伟达和英特尔的云端芯片市场份额。IDC数据显示，2015年以来，全球数据量每年增长25%，预计到2025年，全球数据量将达到175ZB。伴随数据快速且大量的增长，即便有边缘计算分担压力，核心网仍然面临巨大挑战。根据Equinix的2019年全球互联指数，核心网带宽正在以51%的年复合增长率增长。
XC7K355T-1FF901C
XC7K355T-1FF901I
XC7K355T-1FFG901
XC7K355T-1FFG901C
XC7K355T-1FFG901C4601
XC7K355T-1FFG901I
XC7K355T-2FBG901C
XC7K355T-2FF901C
XC7K355T-2FF901I
XC7K355T-2FFG901C
XC7K355T-2FFG901I
XC7K355T-3FF901E
XC7K355T-3FFG901E
XC7K355T-3FFG901I
XC7K355T-L2FF901E
XC7K355T-L2FFG901E
XC7K410T
XC7K410T-1FB676C
XC7K410T-1FB900C
XC7K410T-1FB900I
XC7K410T-1FBG676I
XC7K410T-1FBG900C
XC7K410T-1FBG900I
XC7K410T-1FBV900C
XC7K410T-1FF676I
赛灵思(Xilinx)今天宣布推出世界FPGA芯片“VirtexUltraScale+VU19P”，拥有多达350亿个晶体管，密度在同类产品中也是，相比上代VirtexUltraScaleVU440增大了1.6倍，而功耗降低了60％。虽然具体面积没有公布，和日前那个1.2万亿晶体管、46225平方毫米、AI计算专用的世界大芯片不在一个数量级，但在FPGA的世界里，绝对是个超级庞然大物，从图看已经可以盖住一个马克杯的杯口。相比之下，AMD64核心的二代霄龙为320亿个晶体管，NVIDIAGV100核心则是211亿个晶体管。VU19PFPGA采用台积电16nm工艺制造(上代为20nm)，基于ARM架构。
太航半导体：http://www.thicg.com
但是性能不如BRAM，毕竟BRAM才是专用的，一般是BRAM资源不够用的情况下才使用分布式RAM。反之，BRAM由一定数量固定大小的存储块构成的，使用BRAM资源不占用额外的逻辑资源，并且速度快，不过使用的时候消耗的BRAM资源只能是其块大小的整数倍，就算你只存了1bit也要占用一个BRAM。一个BRAM的大小为36KBits，并且分成两个小的BRAM各自为18KBits，排列成又分为上下两块，上半部分为RAMB18下半部分为RAMBFIFO36。在FIFO例化的时候可以将BRAM设置为FIFO时，不会使用额外的CLB资源，并且这部分RAM是真双口RAM。FPGA所采用的逻辑单元阵列LCA（LogicCellArray）内部所包括的可配置逻辑模块CLB（ConfigurableLogicBlock）、输出输入模块IOB（InputOutputBlock）和内部互连线（Interconnect）三个部分。
XC7K325T-2FBG900C
XC7K325T-2FBG900E
XC7K325T-2FBG900I
XC7K325T-2FF676
XC7K325T-2FF676C
XC7K325T-2FF676I
XC7K325T-2FF676I4304
XC7K325T-2FF900C
XC7K325T-2FF900I
XC7K325T-2FFG676C
XC7K325T-2FFG676I
XC7K325T-2FFG676I4304
XC7K325T-2FFG900
XC7K325T-2FFG900C
XC7K325T-2FFG900C/1C
XC7K325T-2FFG900CES
XC7K325T2FFG900I
XC7K325T-2FFG900I
XC7K325T-2FFG900I4186
XC7K325T-2FFG900I4368
XC7K325T-2FFG900I4488
XC7K325T-2FGG676I
XC7K325T-2FGG900I
Vonderschmitt早负责电视项目的研发，NTSC标准即是由Vonderschmitt的项目组制定的。由于在NTSC电视项目上表现出色，Vonderschmitt被裁兼固态电子部门（SolidStateDivision）总经理，负责RCA的半导体事业。在负责RCA半导体业务时，Vonderschmitt已经感受到IDM模式的困境，由于经常得不到RCA集团的资金支持，RCA固态电子部门往往不能按时把新工艺和新技术推向市场。这种状况在RCA公司的管理者由DavidSarnoff的儿子RobertSarnoff接任后尤其明显，RobertSarnoff明确半导体不是RCA的核心业务。Vonderschmitt在1979年离开RCA。
XC7K325T-3FBG676E
XC7K325T-3FBG900E
XC7K325T-3FF900I
XC7K325T-3FFG676E
XC7K325T-3FFG676I
XC7K325T-3FFG900E
XC7K325T-7FFG900
XC7K325TFF676
XC7K325TFFG676
XC7K325T-FFG676
XC7K325T-FFG676ABX
XC7K325TFFG900
XC7K325T-FFG900
XC7K325T-FFG900A
XC7K325T-FFG900ABX
XC7K325TFFG900ACX
XC7K325T-FFG900ACX
XC7K325T-L2FB676E
XC7K325T-L2FB900E
XC7K325T-L2FBG676E
XC7K325T-L2FBG900E
XC7K325T-L2FFG676I
XC7K325T-L2FFG900E
XC7K355T
赛灵思发布了全球逻辑密度高的7nm芯片平台VersalPremium，这是赛灵思自适应计算加速平台（ACAP）的家族成员，也是目前该系列高端的产品。VersalPremium专为在散热条件和空间受限的环境下运行高带宽网络，以及那些需要可扩展、灵活应变应用加速的云提供商而设计。这就意味着，赛灵思想要进一步英伟达和英特尔的云端芯片市场份额。IDC数据显示，2015年以来，全球数据量每年增长25%，预计到2025年，全球数据量将达到175ZB。伴随数据快速且大量的增长，即便有边缘计算分担压力，核心网仍然面临巨大挑战。根据Equinix的2019年全球互联指数，核心网带宽正在以51%的年复合增长率增长。
XC7K355T-1FF901C
XC7K355T-1FF901I
XC7K355T-1FFG901
XC7K355T-1FFG901C
XC7K355T-1FFG901C4601
XC7K355T-1FFG901I
XC7K355T-2FBG901C
XC7K355T-2FF901C
XC7K355T-2FF901I
XC7K355T-2FFG901C
XC7K355T-2FFG901I
XC7K355T-3FF901E
XC7K355T-3FFG901E
XC7K355T-3FFG901I
XC7K355T-L2FF901E
XC7K355T-L2FFG901E
XC7K410T
XC7K410T-1FB676C
XC7K410T-1FB900C
XC7K410T-1FB900I
XC7K410T-1FBG676I
XC7K410T-1FBG900C
XC7K410T-1FBG900I
XC7K410T-1FBV900C
XC7K410T-1FF676I
赛灵思(Xilinx)今天宣布推出世界FPGA芯片“VirtexUltraScale+VU19P”，拥有多达350亿个晶体管，密度在同类产品中也是，相比上代VirtexUltraScaleVU440增大了1.6倍，而功耗降低了60％。虽然具体面积没有公布，和日前那个1.2万亿晶体管、46225平方毫米、AI计算专用的世界大芯片不在一个数量级，但在FPGA的世界里，绝对是个超级庞然大物，从图看已经可以盖住一个马克杯的杯口。相比之下，AMD64核心的二代霄龙为320亿个晶体管，NVIDIAGV100核心则是211亿个晶体管。VU19PFPGA采用台积电16nm工艺制造(上代为20nm)，基于ARM架构。
太航半导体：http://www.thicg.com
