Hi3516ERBCV300-宇航军工
众所周知，因为外在因素的刺激，这一两年以来，中国芯是空前活跃，众多的企业造芯，众多投资也涌进芯片领域，一定程度上而言，甚至可以称之为万众造芯了。
而在这股浪潮之下，各种中国芯的好消息层出不穷，今天说某某企业一年造芯成功，明天说某某企业攻克了难关，在芯片领域打败了国外的某某企业，全球领先等等。
当然，中国芯取得各种好成绩，确实是一件值得庆贺的事情，吹吹牛也没有什么的，大家能够理解。
但从另外一个角度而言，造芯是一件周期长，门槛高，投资大的事情，从来就没有速成法，只有十年如一日的坚持才能成绩，如果半年一年的就可以突破，成为世界领先，只怕这中间水份还是比较大的。
就拿大家最熟悉的华为海思来说，华为为技术这么厉害，研发投入又这么大，但麒麟芯片取得今天的成就，花了16年。
深圳宇航军工半导体有限公司优势品牌：XILINX（赛灵思）、ALTERA（阿尔特拉）、SAMSUNG（三星） 、MICRON（美光）、SK HYNIX（海力士）、NANYA 、BROADCOM （博通）、ISSI、INTEL（英特尔）、TI（德州仪器）、MAXIM（美信）、ADI（亚德诺）、POWER、DAVICOM（联杰国际）、PLX（PLX技术公司）、CYPRESS（赛普拉斯）、MARVELL（美满）、AOS（万代）、FAIRCHILE、ON（安美森）、ST（意法）、NXP（恩智浦）、IR（国际整流器）、FREESCALE（飞思卡尔）、NS（国半）、AVAGO（安华高）、TOSHIBA（东芝）、DIODES（美台） 、RENESAS（瑞萨）、ROHM（罗姆）、LINEAR（凌特）、 ATMEL（爱特梅尔）、IDT（艾迪悌）、INFINEON（英飞凌）、VISHAY（威士）、HISILICON（海思）、LATTICE（莱迪斯）、NEC（日电）等优势品牌。。
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