Hi3516ERBCV300-宇航军工
众所周知,因为外在因素的刺激,这一两年以来,中国芯是空前活跃,众多的企业造芯,众多投资也涌进芯片领域,一定程度上而言,甚至可以称之为万众造芯了。
而在这股浪潮之下,各种中国芯的好消息层出不穷,今天说某某企业一年造芯成功,明天说某某企业攻克了难关,在芯片领域打败了国外的某某企业,全球领先等等。
当然,中国芯取得各种好成绩,确实是一件值得庆贺的事情,吹吹牛也没有什么的,大家能够理解。
但从另外一个角度而言,造芯是一件周期长,门槛高,投资大的事情,从来就没有速成法,只有十年如一日的坚持才能成绩,如果半年一年的就可以突破,成为世界领先,只怕这中间水份还是比较大的。
就拿大家最熟悉的华为海思来说,华为为技术这么厉害,研发投入又这么大,但麒麟芯片取得今天的成就,花了16年。
深圳宇航军工半导体有限公司优势品牌:XILINX(赛灵思)、ALTERA(阿尔特拉)、SAMSUNG(三星) 、MICRON(美光)、SK HYNIX(海力士)、NANYA 、BROADCOM (博通)、ISSI、INTEL(英特尔)、TI(德州仪器)、MAXIM(美信)、ADI(亚德诺)、POWER、DAVICOM(联杰国际)、PLX(PLX技术公司)、CYPRESS(赛普拉斯)、MARVELL(美满)、AOS(万代)、FAIRCHILE、ON(安美森)、ST(意法)、NXP(恩智浦)、IR(国际整流器)、FREESCALE(飞思卡尔)、NS(国半)、AVAGO(安华高)、TOSHIBA(东芝)、DIODES(美台) 、RENESAS(瑞萨)、ROHM(罗姆)、LINEAR(凌特)、 ATMEL(爱特梅尔)、IDT(艾迪悌)、INFINEON(英飞凌)、VISHAY(威士)、HISILICON(海思)、LATTICE(莱迪斯)、NEC(日电)等优势品牌。。
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