铝碳化硅材料是微波封装的理想材料，在功率微波以及单片微波集成电路方面的应用已经有超过30年的历史。
铝碳化硅材料的热膨胀系数（CTE）为7～8ppm/℃，良好兼容微波器件，封装时不需要进行热应力补偿设计，同时，因为省掉热应力补偿过度层的使用，也使模块的总体散热能力得以加强。
铝碳化硅材料产品的重量是同形状体积铜产品的1/3，钼铜产品的1/5，钨铜产品的1/6，结合铝碳化硅的高比刚度性能，使铝
封装散热底板
碳化硅封装的微波模块在航空、航天等对重量、可靠性敏感的领域得到认可，同时，也使铝碳化硅材料封装的微波模块能更为良好地工作于振动等恶劣工作环境。
铝碳化硅材料成本相对于钼铜、钨铜要低，异形件的成形能力、大型件的成形能力等方面也要远优于钼铜和钨铜。
铝碳化硅材料质地致密，是一种达到军工气密性要求（ 1 x 10-9 Atm-cm3/s ）的材料。用于气密封装时，为方便使用传统工艺封盖，通常会在铝碳化硅管壳内侧
IC热沉
搭接其它金属材料的焊接环。相关情况请私信了解。