SMD贴片Y电容相比传统插件型安规Y1电容的优势
贴片型Y电容,可实现SMD自动贴装,并节省空间,价格实惠,是替代传统插件陶瓷Y电容的选择。安规认证齐全,有ENEC/UL/CQC/KC等安规认证。
TRX贴片Y电容专业供应商--------尹先生 18566209365(微信同号)扣扣:859510290
SMD贴片Y电容是最近新出现的产品,那SMD贴片Y电容相比传统插件型Y电容的优势是哪里呢?下面我来为大家来介绍一下SMD贴片Y电容比传统插件型安规Y电容有哪些方面的优势。
一、超薄化
SMD贴片Y电容Y1 681K400VAC产品超薄化实现降低混合集成电路元器件高度,由贴片Y电容替代传统插件安规Y电容。
二、小型化
利用片式Y-cap背贴(板面高度<2.6mm)工艺设计,采用HIC两面使用空间集约化设计,有效降低HIC总面积及厚度,实现混合集成电路产品小型化。
三、自动化
1、 片式Y-capSMD卷盘编带包装,适应SMT自动表贴,替代PCB插件安装。
2、 提高客户生产效率,节约人工及系统成本。
3、 提高客户产品质量一致性水平,避免插件工艺上机率低、虚焊等不良产生。
四、安全化、
通过将片式Y-cap背贴设计,使其远离正面其他功率型元器件,避免因放热造成Y-cap温度升高,散热不良造成的热击穿失效;同时避免元件间距离过近发生极间拉弧放电。产品应用于接地抗干扰,消除差模干扰,广泛用于电源/工控设备/家电/5G设备/医疗设备/消费电子等
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贴片型Y电容,可实现SMD自动贴装,并节省空间,价格实惠,是替代传统插件陶瓷Y电容的选择。安规认证齐全,有ENEC/UL/CQC/KC等安规认证。
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一、超薄化
SMD贴片Y电容Y1 681K400VAC产品超薄化实现降低混合集成电路元器件高度,由贴片Y电容替代传统插件安规Y电容。
二、小型化
利用片式Y-cap背贴(板面高度<2.6mm)工艺设计,采用HIC两面使用空间集约化设计,有效降低HIC总面积及厚度,实现混合集成电路产品小型化。
三、自动化
1、 片式Y-capSMD卷盘编带包装,适应SMT自动表贴,替代PCB插件安装。
2、 提高客户生产效率,节约人工及系统成本。
3、 提高客户产品质量一致性水平,避免插件工艺上机率低、虚焊等不良产生。
四、安全化、
通过将片式Y-cap背贴设计,使其远离正面其他功率型元器件,避免因放热造成Y-cap温度升高,散热不良造成的热击穿失效;同时避免元件间距离过近发生极间拉弧放电。产品应用于接地抗干扰,消除差模干扰,广泛用于电源/工控设备/家电/5G设备/医疗设备/消费电子等
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