最近迷上无线,但是对目前的2.4g和蓝牙玩游戏不稳,都说优联的稳些,然后打算入套优联的热插拔套件,已经包含pcb版和优联主控外壳定位板,只剩下轴和键帽需要自行配置,轴的话打算入ttc 金粉v3 。
1.热插拔套件到了之后需要拆键盘外壳上轴还是直接不用拆直接怼进去,因为热插拔的应该不用焊接直接怼进去吧。但是需要拆外壳么
2.如果需要拆外壳,需要什么工具,还是直接怼完104个然后上定位板外壳然后接着上键帽就行了
3.玩游戏的话lol,ttc金粉轴v3和金茶轴v3那个比较好,不是文字工作者。单纯游戏来说
以上,求客制化大佬给新入坑的萌新回复 ps,本人的第一台机械键盘。
1.热插拔套件到了之后需要拆键盘外壳上轴还是直接不用拆直接怼进去,因为热插拔的应该不用焊接直接怼进去吧。但是需要拆外壳么
2.如果需要拆外壳,需要什么工具,还是直接怼完104个然后上定位板外壳然后接着上键帽就行了
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