截至2019年底，台积电全球有五座12英寸晶圆厂（新竹FAB12、台南FAB14、台中FAB15、南京FAB16、台南FAB18）、六座8英寸晶圆厂（新竹FAB3、新竹FAB5、新竹FAB6、新竹FAB8、上海FAB10、美国FAB11）和一座6英寸晶圆厂（新竹FAB2），年产能超过1200万片12英寸晶圆约当量
台积电的FinFET产能建置情况。
台积电最早生产FinFET始于2014年，目前FinFET工艺有5个基地，分别是位于台湾新竹的FAB12、台湾台南的FAB14和FAB18、台湾台中的FAB15和江苏南京的FAB16。各工艺节点的布局是，16/12纳米由FAB14和FAB16负责生产，合计月产能约15万片；7纳米由FAB15负责生产，合计月产能约15万片；5纳米主要在FAB18生产，目前FAB18 P1/P2的建置产能达10万片。
当然FAB12是台积电的研发基地，各工艺节点的产能都可以协调。如此算来，台积电的FinFET月产能总计不下于40万片12英寸晶圆。相较三星的月产能25万片12英寸晶多60%

注意这里是三星晶圆代工部门厂线分布

2020年2月20日，三星电子宣布，其位于华城的EUV专用生产线（V1-lines）已经开始批量生产。这是三星第一条EUV专用生产线。
V1生产线于2018年2月23日正式破土动工，2019年下半年开始测试晶圆生产，第一批产品将于第一季度交付给客户。
根据三星的计划，V1生产线目前正在生产采用7纳米和6纳米工艺技术的最先进的移动芯片，并将继续采用更精细的电路，直至3纳米工艺节点。预计到2020年底，V1生产线的累计总投资将达到60亿美元，并将根据市场情况确定额外投资。
预计7nm及以下工艺节点的总产能将比2019年增长三倍。预计V1系列将在响应快速增长的全球市场对一位数节点代工技术的需求方面发挥关键作用。
随着V1生产线的投入使用，三星现在在韩国和美国共有6条晶圆代工生产线，其中包括5条12英寸生产线和1条8英寸生产线
S1-lines位于韩国器兴（Kiheung）厂区，建成于2005年，是三星首条12英寸逻辑代工生产线，目前量产65纳米至8纳米低功耗芯片，产品主要用于计算机网络、智能手机、汽车、以及日益成长的物联网市场等。
S2-lines位于美国奥斯汀（Austin）厂区，是由原8英寸厂改造而来；2010年8月开始洁净室建设，2011年4月开始12英寸逻辑产品投产，当年达产43000片；目前量产65纳米至14纳米产品。2010年设立研发中心，旨在为系统LSI部门开发高性能、低功耗、复杂的CPU和系统IP架构和设计。
S3-lines位于韩国华城（Hwasung）厂区，是2018年建成投产的12英寸逻辑生产线，目前主要生产10纳米至8纳米产品，将是三星7纳米产品的主力生产厂。
S4-lines位于韩国华城厂区，是CMOS影像传感器（CIS）专用生产线，2017年开始对原DRAM产线11-lines和13-lines进行改造，目前CIS产能约8万片。
6-lines位于韩国器兴，是一座8英寸晶圆代工厂，于2016年开放，从180纳米到70纳米节点都可涵盖，工艺技术包括嵌入式快闪记忆体（eFlash）、功率元件、影像感测器CIS，以及高电压制程的生产，主要服务于韩国本土的Fabless

台积电还是要比三星强的。

台积电更好一些。