真空焊接炉（也称真空共晶炉）
有效焊接面积:270mm✘270mm。
真空度:可达10PA。
应用领域：IGBT封装、led共晶、焊膏工艺、高洁净焊片工艺、激光二级管封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装，mems及真空封装等。产品焊接空洞率低至5%以下.
有效焊接面积:270mm✘270mm。
真空度:可达10PA。
应用领域：IGBT封装、led共晶、焊膏工艺、高洁净焊片工艺、激光二级管封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装，mems及真空封装等。产品焊接空洞率低至5%以下.
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