乐泰loctite Eccobond Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。特点 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.
外 观：银色
化学成份：环氧树脂和银
粘 度：8 PaS
剪 切/
拉伸强度：- Mpa
活性使用期：1080 min
工作温度：- ℃
保 质 期：12个月
固化条件：175C×60min
特 点：单组份、低粘度
主要应用：LED,IC封装
包 装：18g/支，454g/罐【图片】