随着中国科学技术的飞速发展，热熔胶膜现已广泛应用于电子行业，越来越多的科技电子产品进入了我们的生活，比如：“超薄本”，“5G信号基站”，“EMI电磁干扰”这些电子行业术语也进入了我们的日常生活，而这些则与其中的关键材料“导电泡棉”息息相关。
导电泡棉或导电衬垫是一种材质轻、可压缩且具有导通性的缝隙屏蔽材料，它通常用于在电子和电气设备的间隙中，提供导电连接和电磁屏蔽作用。
常用的导电泡棉分为导电布泡棉、铝箔布泡棉和全方位导电泡棉，采用聚氨酯发泡或聚乙烯交联的方式，使泡沫体具有压缩回弹的特点。
在导电布与导电泡棉之间，热压复合一层热熔胶膜，使得导电布与导电泡棉形成整体结构。在导电布的外侧有导电胶，用于固定导电布泡棉条用。导电泡棉与导电布分离，从而降低导电泡棉与导电布之间的接触电阻，提高粘接性能，使其具有更好的电磁屏蔽效果，同时降低成本。
随着电子产品的设计轻薄化，系统内部、部件之间的间隙也越来越小，迫切需要一种新型的超薄导电泡棉材料，可用于狭窄缝隙内的填充和导电屏蔽。
和和热熔胶膜产品厚度最低达到15μm，且通过了UL 94-VTM-0胶膜最高等级阻燃测试，达到行业领先水平，另外符合电子行业 ROHS, Halogen Free, REACH的要求，适应了导电泡棉在电子领域各种应用场合的需求，符合电子产品轻薄化发展趋势，为解决有限结构空间中的电磁干扰问题，提供了更多的硬件选择。和和的研发团队将根据市场的发展，继续提供更多具备高新技术的产品。