【硬核搞机】夏***友xplay6发烧硬核保养计划

1.为什么是火龙820？
高通的手机大部分人都用过，发热从来是高通的一大槽点，火龙家族801、810、820到现在几年了是不是还有人鞭尸（就是我），4核8核都逃不过，满载十分钟绝壁降频到单核联发科水平....唉说多都是泪

2.有没有合法的非物理搞机途径降低发热？
可以，但是蓝厂手机不可以
其他手机，只要能ROOT，就可以通过调教内核啊删除温控啊这种魔法手段遏制820降频，听起来很简单，做起来也确实不难啊
但是蓝厂不行，因为这个伟大的魔法流程，你连第一步root都做不到，因为蓝厂是封闭系统，任何强制root、强制刷机的行径都会导致直接变砖（一股水果厂的酸味）。不过我长期玩蓝厂的机子，蓝厂的音频子系统是看家本事，为了守住底线不被剽窃，在系统上封死确实是个不错的方法。
多说无益，蓝厂牛逼

开始你的表演

我有一个想法，就是金属后壳内部放设多根铜管，成放射形状中心是CPU热源，而金属后壳可以增加沟壑，从而增加散热面积，手机热其实就是一点热，如果热量均摊就不会热量集中从而烫手了！

3.xp6的发热在手机里面是什么水平？
我不得不说一下，xp6除了好听，音质能名列前茅以外，发热在820系列成品机里面也是数一数二的，说到这里我油然而生一种自豪感，想不到这都好几年了还能拿出来吹一波
820的发热，在设计的时候就考虑到了，但是高通的设计师又一拍脑门，把RAM堆叠焊接在了CPU上面，双剑合璧简直是绝了，这热阻简直就是....设计师拉出来枪毙都不过分，不过即到今日，高通也还是用这种办法去做的。根据拆解的情况来看，RAM和CPU之间使用的是钎焊，不过毕竟不是直接传导，高热阻让820满载时候可以瞬间上到70度，不过短时高温不一定会触发降频锁核机制，算是弊大于利

对于这种发热重点部位，xp5s使用了一根热管，将CPU热量传导至整个中框，再加上安卓5的压力并不大，所以整体的温度控制还是不错的。但是xp6明显的散热缩水，没有用热管。而且就是简单使用了精密开模，让镁合金中框的突起直触CPU部分，靠这种简略的被动散热，也不难理解xp6的发热这么过分

看一下细节图，相当简单的中框直触设计，根据拆机图来看，这种碎裂的灰色物质，应该是相变硅脂，本来相变的热导系数就不高，用在这个位置没什么道理，可以理解为蓝厂为降低成本做的一手烂活

再来看一下主板的散热设计，其他的暂且不谈，只说CPU部分。
就算是相变，也只舍得上一片，只有CPU部分有一片可怜的相变

进一步查看内部的传导结构，更难以理解，铜箔下面使用了黏糊糊的含银硅脂，而且量很大，用游标卡尺测了一下屏蔽罩到RAM之间的落差在0.5mm左右，也就是说中框的突起加上铜箔的厚度是无法触及RAM本体的，中间的空隙都由含银硅脂填充，这明显是违反我们认知的硅脂的使用方法的，这样会进一步升高热阻
理论已经准备完毕，下一步我就差动手开干了

理念：热管直触，中框散热，石墨辅助，尽可能利用空隙

更换一支合格的硅脂，这是对820最起码的尊重

导热双面胶，粘性一般容易散架，热导效率1.5，和普通的白色陶瓷硅脂相差无几，主要用途为固定热管

大面积的石墨，在热管固定后贴敷于中框，包裹热管，帮助热量分散
（ps：大部分人买石墨贴不知道怎么用，甚至就简单的贴在后盖部位，这也是因为无良商家虚假宣传误导大众。石墨贴因为其横向热导向效率很高，是用来分散热量的，不能说贴上就降温，因为现在的手机背板都是金属的而且内部也有石墨贴，横向热导已经很高，没必要再画蛇添足再加上一层。）

0.5mm的固态硅脂垫子用于因加入热管导致主板抬高产生的空隙

热管，大家都懂

因为热管是直愣愣的，而且买不到弯的，所以直接走捷径，在红框位置进行开槽。本人没有开槽的电动工具，所以只能用平刻刀进行直接削的方式，开一个热管宽度、深度的槽，用于放置热管
同时，大家也看出来了，主板的安装位置平面是高于电池槽的，而且中间有隔档，要想安装热管就必须切断隔档，并且设置一个合理的坡度避免热管弯折

因为之前换过总成，正好闲下来一个损坏中框，先试了一下，效果理想，小电摩打粉，用铣刀比较快，弄完以后再用刻刀平整一下。顺便铲除表面的氧化层降低热阻
其实我原来并不知道这是镁合金，中间异想天开吧铣出来的金属屑点燃了一下，果然是白光，确实是镁合金。怪不得硬度如此了得

操作放到真手机上，还是要小心为妙。铣刀弄出来的碎屑比较细微，容易入侵细小的电路板，先用电工胶带封闭所有可能进灰的地方，海绵垫着屏幕减少震动，开干

开槽完成，热管放上去试试，100mm的长度是足够用的，用笔标记了一下需要弯折的部位。因为热管厚度只有0.4mm，外壁很薄，就像铜箔一样，一不小心就会留下痕迹，不过还好热管结构特性在这摆着，小部分压扁不影响性能。

发一个第一次做失败的图，思路出现了问题，心理太着急想另辟蹊径走热管直触的路线，但是因为后期屏蔽罩的加工难度太大，而且容易损坏主板就没在继续，导热双面胶粘性很强，所以拆下来的时候直接就报废了一根热管。给大家看一下热管贴合以后的样子。
因为热管的厚度在这种精密部件里面确实不能忽略，会把主板垫高0.5mm左右，为了让其他部位可以均匀散热，使用导热垫吧中框的突起部分填充一下。这张图是设计失败的，实际最后热管下面没有垫硅脂垫，而是在热管两侧切两个长条把周围填满，也封闭一下屏蔽罩的空隙。插卡那一侧则不再垫硅脂，因为垫高以后SIM卡无法插入。

ok，设计失败给我提了个醒，重新回到开始，清理干净中框上面的残胶，拔除热管，下一步设计主板部分的散热手段。
拆除主板上面的铜箔，发现经过了两年的时间，里面的硅脂已经彻底干涸，成为了一堆碎渣。硅脂干涸会导致热导系数迅速下降，变成阻挡热量的热阻。看到这也明白了也有硅脂的原因。