回复：雷神第五代911游戏本评测

内部结构拆机篇：
拧下机身D面的所有10颗螺丝（注意有一个螺丝隐藏在雷神易碎贴纸下方），从右侧网口部分入手，沿边部稍用力划开卡扣，我们可以将后盖打开。

内部整体结构如下图：
内部做工，从细节上来看，十分的整洁而规整，除此之外主板的做工用料也相当不错。

这款产品为双风扇三铜管散热设计，CPU散热全面加强，两根热管专为CPU散热服务，保证CPU全力发挥性能，GPU散热在核心处采用了一根热管，值得一提的是，雷神911率先采用了直径10mm至宽散热铜管，更大的散热面积，使其散热效率高于8mm+6mm双铜管组合表现。性能发挥持久，尽显强悍本色。

SSD采用的是来自三星的PM981 256GB版。无线网卡则使用了Intel目前的高端产品AC-9560。最大速度1.73Gbps，并集成蓝牙5.0。是目前我们能见到的最强无线网卡之一。

机械硬盘则为希捷酷鱼1T。

内置2个内存插槽，最大支持两根16GB共32GB的容量。

性能测试：
CPU：雷神第五代新911游戏本搭载了intel最新发布的移动端九代标压处理器酷睿i7-9750H，Coffee Lake-H使用14nm光刻制程，6核心12线程，处理器基本频率2.6GHz，理论最大单核睿频4.5GHz，12MB L3缓存，TDP热设计功耗45W。综合性能跑分比上一代i7-8750H大约提升了18%。
我们通过CPU Z以及跑分软件对这款CPU进行详细的了解。

·CINEBENCH R15测试
首先是对CPU性能的测试，软件上我们就选用了CINEBENCH R15。相比之前的版本，CINEBENCH R15最多能够支持256个逻辑核心，此外新版本还加强了着色器、抗锯齿、阴影、灯光以及反射模糊等的考察，对CPU性能的检测更加准确。
多核处理能力得分为1013cb，单核处理能力得分为185cb。

显卡：
显卡方面雷神第五代新911采用NVIDIA在4月底刚刚发布的Turing架构GTX 1660 Ti移动版游戏显卡,6GB GDDR6显存,192bit显存位宽,288GB/S显存带宽, 1536个流处理器,12nm制程工艺, GTX1660Ti将会是未来电竞行业最受欢迎的一款游戏显卡。

3DMark Firestrike：12785，其中，显卡分数高达14437，性能表现十分强劲。在1080P下应对主流单机游戏没有任何问题。

存储：
雷神第五代新911使用了一块来自三星的 PM981 256GB 固态硬盘，PCI-E总线支持NVME协议。相比之前SATA通道有着质的飞跃。
AS SSD Benchmark测试，连续读写达到2844MB/s和1422MB/s,4K读写达到53MB/s和116MB/s最终得分3150分，成绩十分的优秀。

散热：
室温25.4℃
反射率1.00
在双满载的状态下，CPU温度维持在95℃，功耗41W，频率2.7Ghz

上图是满载时的表面温度图，可以看到最高温度出现在出风口处45.5℃，其次是键盘中部，温度达到了41.9℃。触摸会感到明显比较热。键帽温度在40℃附近， 不过游戏常用的WASD按键区域在30℃左右。掌托部分25.8℃。温度并不高,完全不必担心游戏时烫手的问题

鲁大师温度压力测试：
CPU温度93℃，CPU核心温度92℃，CPU封装温度93℃显卡温度57℃，硬盘温度37℃

正常待机状态下温度测试：正常待机状态下温度测试：
一切正常，散热情况良好。