擦,本来记得已经删楼了,又被顶出来了(万恶的吧主笑(cry)),之前的散热改动方案不算,降压调TDP软件也试过……之前主要改动:风扇换静音风扇(多了一圈结构加强塑料圈),铜管换三倍冷凝液(2.1毫米厚度铜管),显卡和CPU供电以及散热铜管加散热硅脂垫,裸奔南桥、内存、固态加硅脂垫,结果是去年年底换了块主板--好几次过热保护死机了……目前改动方案:进风口两端进风改为中间进风(通过D壳散热铜箔改的),供电散热硅脂加大面积改为更高级别硅脂垫(莱尔德HD90000),D壳绝缘散热铜箔减薄(原铜箔比目前0.12毫米的厚实很多,撕开时发现有不少脱胶的地方)、加大(约一倍多),南桥内存固态换硅脂垫,硅脂重涂(7921),风扇出风口和散热铜管间缝隙加绝缘布(防止出风回流)。室温24度,浏览网页50度以内,视频(高清或4K超清)70度以内(偶尔一两秒会飙升到90多度,不卡顿),风扇运行时间和噪音明显减少,D壳发热明显降低(温度、时间和面积)。个人建议,风扇进风口主要改动(中间进风顺便会吸走散热铜管热量),硅脂垫首先考虑供电散热,散热铜管导热硅脂垫不影响进风口风量情况下可以加,南桥内存固态最后。以上,仅供参考。