2018年12月7日,惠普在京发布了战系列二代高性能轻薄商务本,并打出了#一战到底#的口号,旨在进一步进军企业市场。笔者有幸拿到了一台14英寸版本的电脑,见证惠普在轻薄本领域的表现。
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惠普战66 PRO14 G2采用了高强度的铝合金机身,不仅更夺目,也更加耐磨。相对于惠普战66一代,其不仅模具有了更新,而且C面更换为一体成型金属,不再是塑料镀一层金属,摒弃了廉价感。
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它的最大特点在于极强的拓展性。其外部接口相当齐全:右边耳机、USB3.0 ×2、HDMI、全功能Type-C、网线接口、电源口;左边安全锁孔、USB2.0、SD读卡器,在同尺寸轻薄本中已经是相当高的配置了。从配置上看,其配备了两个最大支持的32G双通道内存插槽,也就是用户还可以自行增加一根。另外固态硬盘支持PCI-E3.0与NVMe,用户可自行更换固态硬盘,同时预留了2.5英寸硬盘位和硬盘线,还可加装2.5英寸硬盘。此款笔记本的拆机亦人性化了许多,相比于一代从C面拆开的设计,此款卸下底面螺丝即可更换配置的设计更加便于用户操作。
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惠普战66 PRO14 G2采用了高强度的铝合金机身,不仅更夺目,也更加耐磨。相对于惠普战66一代,其不仅模具有了更新,而且C面更换为一体成型金属,不再是塑料镀一层金属,摒弃了廉价感。
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它的最大特点在于极强的拓展性。其外部接口相当齐全:右边耳机、USB3.0 ×2、HDMI、全功能Type-C、网线接口、电源口;左边安全锁孔、USB2.0、SD读卡器,在同尺寸轻薄本中已经是相当高的配置了。从配置上看,其配备了两个最大支持的32G双通道内存插槽,也就是用户还可以自行增加一根。另外固态硬盘支持PCI-E3.0与NVMe,用户可自行更换固态硬盘,同时预留了2.5英寸硬盘位和硬盘线,还可加装2.5英寸硬盘。此款笔记本的拆机亦人性化了许多,相比于一代从C面拆开的设计,此款卸下底面螺丝即可更换配置的设计更加便于用户操作。
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