SAM30-401E-15各向异性导电性接合材料/倒装芯片导电胶用途：
依据各向异性导电粘合剂的热压，使得高精细的多回路一次性连接成为可能。
是一种替代连接器·焊锡的技术。
·主要构成材料:「热硬化树脂」和「锡焊」
·性状：锡膏
·连接适用：FOB/FOF用途