对于内存还有点想法的吧友有两个阶段，第一个阶段是开了AXMP，觉得性能一般还可以提高的，比如买了2666，3000这些频率吧友，那么动几个参数就能提高很多的。

就像这几张图，从第二张图注意我手动的部分，副时序之上全部自动，然后副时序开始，TRFC这个参数微星主板只有一个省心，其他主板有3个选项先放一边。这个数字是266是可以压到260左右，2933或者3000是可以压到300左右，建议312到330就可以算比较稳了，如果自己内存参数小于我说的继续自动。

接上面，第二张图，TCKE这个参数默认是8或者9，BDIE的可以设置到1，一般内存在8的基础上减3到5就差不多了。第三张图这两个参数很关键分别是TRDRDSCL和TWRWRSCL这两个是影响读写最多的参数BDIE一般是设为2或者3，其他的可以试下4或者5，看好自己的基餐是多少慢慢减下来。这样默认党的任务基本完成了。

下面进入到超频阶段比如2400超2666，2666超2933等等，这些在AMD官方支持的范围内，再优化完参数加些电压就可以了，比如2133，2400超2666基本上内存电压到了1.3V就可以了，2933电压1.35V到1.38V。那么这时候就不用开AXMP了，CPU电压这些全自动，用MEMTRYIT来试。注意要把AXMP关闭。

正式进入到OC阶段，超过2933之后AMD基本上是没有内存参数存在CPU寄存器中的，INTEL就折腾出来了XMP，还搞了个什么规范，过认证的就可以把参数写在内存SPD里面，就像平常看到的XMP3000，3200等等这些。这也是很多品牌内存所谓标称和AMDCPU不兼容的问题所在。

题外话，INTEL现在是正式支持2666，以前是2400，之后也是OC，前面说过为什么读写拷贝4万延迟压进70，因为Z170和Z270平台2400的延迟就是这样，至少没多少人吐槽这个延迟的。那么多IU默认党不也是用了那么久。

扯了点闲话，回到主题。

因为是初步进阶，所以很多就不多说了，能到这个阶段的都有些基础了。先用MEMTRYIT测试最保守的参数，微星板子每个频率都有2套时序，有一套很保守。下面开MEMTRYIT上3466的两套图，一套基本是默认小改，一套是我自己初步修改的。少了个3466修改后的电压图，白天抽空补上。

改动比较多的部分不是极致的，因为测试内存和CPU双超很废时间。重点是全部过了烤机包括P95，实用党的目标第一位是稳定。

其实从主界面可以看到电压，调完这套参数后，CPU电压加了2档，内存电压加了一档。

可以看到上图为了先稳定，参数都相对保守，CR也改成了2T，那两个带宽参数也改成了3，TRFC改成了333。电阻值部分以前板子测的是60，暗黑53.3就可以了，最后一项由48改成了60。最下面的参数在3200上测出来是20202020没问题，上到3466后发现自动也不错，就没动，这些参数参考的是RYZEN的内存计算表，的确是参考，上更高频还需要细调。

中间重点插一段文字，因为我的条子默频是3200，超过3200C14才算超频。其他吧友可以根据自己条子的默频，如果属于超频阶段包括提频降小参可以先改2T，如果用MEMTRYIT最保守参数都无法点亮，那么就需要放宽主时序，调节电阻值，微星的主板支持到3466，理论上只要内存体质没问题都能上到。

其实拿3466做样板是一样的，只是频率区别，小参部分差距不明显。讲下主参部分，这是影响最大的部分，比如16181818可以试下161616或者161717这些能提高拷贝和延迟部分。图再拿出来一下。幻光戟C14标准参数是14 14 14 14 34 48，如果在3200状态下还可以缩为14 14 14 14 28 42这也很标准，但是能否成功要看CPUIMC的体质了。

暴力加内存电压和SOC电压是不可取的，像8层PCB板子的内存电压不要超过1.4V，10层就可以放宽到1.5V。问题是ZEN内部集成了大量传感器，SOC如果加电压太高也容易损坏CPUIMC部分，SOC电压一般不要过1.3V，对于3000以下正常时序的内存这个值自动或者1.15V之内足够了，对主板供电部分也有要求，比如说主板供电4+2(倍项)这些，2的部分就是SOC外围的供电还包括APU的核显。

同品牌主板的型号划分最直观的就是主板供电的散热片部分，等下我上3466过P95一小时以上的烤机监控图。所以机箱内部散热系统，CPU散热部分，主板供电散热部分对于超频高频内存的要求很高。