06月07日漏签0天

显卡吧关注：7,683,008贴子：205,973,750

26回复贴，共1页

<<返回显卡吧

我觉得现在芯片做那么小，都没用

把它们碾薄了再封装那多好，面积更大了，散热更快！

那么架构就要改了，对光刻机要求也高了

全球就那么几家掌握光刻机，

作为参观过光刻机生产线的人认为，薄了的wafer容易翘曲，真空不好不说，蚀刻肯定是有难度的，报废率肯定是比原来的高

成本会飞升

又是我比工程师聪明系列

我比芯片厂商聪明系列

你以为现在的DIE有好多层？

现在的芯片就一层，降低密度会增加通讯消耗和wafer成本

扫二维码下载贴吧客户端

下载贴吧APP
看高清直播、视频！

26回复贴，共1页

<<返回显卡吧

分享到: