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msi微星游戏本GF63 8RD图文评测

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摘要: 游戏本的高性能和便携性向来是永远无法调和两个极点,因此各家厂商在开发游戏本时也会将其分为的性能向或是便携倾向来满足不同需求的玩家.今天来到评测室的就是MSI走轻薄路线的游戏本GF63 8RD. 配置方面,GF63 8RD ...【本帖转自CHIPHELL】


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产品解析-A/D面外包装为典型的MSI黑红配色.简洁干净,没有花里胡哨的印刷,就是黑色可能比较费墨吧.

纸质附件还是老三样,说明书,三包凭证等等.虽说是游戏本,不过GF63主打的是便携性,因此电源也就没那么巨大了.照惯例拿圣砖做下对比,还是比较轻巧的.电源功率为120W.


2025-06-04 09:57:29
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笔记本A面为铝合金材质,表面为拉丝处理,中间则是扁平化的龙LOGO.A面特写,细腻的表面纹理和龙盾徽.整机的长度实测约为360mm.宽度实测约为260mm.整机的离地厚度实测约为22mm.


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笔记本后部为单侧的散热口以及一个HDMI接口.散热口特写.笔记本左侧为一个电源接口和一个USB3.0接口.右侧从左至右依次为音频接口,USB3.0x2,USB3.0 Type-C以及网线接口笔记本前方很简洁没有任何接口或指示灯.反过来看D面,这个设计和切割倒是给人眼前一亮的感觉.


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D面X形的切割还加入了金属拉丝纹理,设计感很强烈.左上角的间隙中可以隐约看到内部的散热铜管.右上角可以看到散热口附近的铜管


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产品解析-B/C面打开笔记本,窄边框的B面可以看出是这个时代的笔记本.
取下保护布后BC面整体一览,整体比例和视觉效果还是非常优秀的屏幕两侧为窄边框设计.两侧边框厚度实测约为7mm.
底部边框实测约为27mm.顶部摄像头最厚处实测约为17mm


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B/C面整体.
屏幕上方为摄像头组件两侧为麦克风.屏幕下方为MSI的文字没有做高光处理,比较低调.
C面键盘一览,键盘没有配置RGB跑马灯,只是单纯的用红色材料作为灯效.键盘灯光效果.键盘整体的手感尚可,毕竟是主打轻薄的游戏本.一体式触摸板特写,左右按键稍欠缺一些质感.电源键位于右上角.


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屏幕的最大开合角度.

在不带电源的情况下整机实测为1.85kg.加上电源后总重量为2.4kg.


2025-06-04 09:51:29
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屏幕解析评测测试环节使用Spyder4 Elite专业校色器,所有测试结果均建立在120亮度/6500K色温的基础上.这款GF63的屏幕使用了LG提供的LP156WF9系列面板.IPS屏幕,分辨率为FHD(1920x1080)刷新率为60HZ.屏幕最大亮度实测为203cd/㎡左右,色温校准后为7964k偏蓝.屏幕色域为实测为64%的sRGB以及48%的AdobeRGB.简直"自毁前程"啊,似乎不大符合当代的定位.色调响应方面,测量值要尽量和"光度2.2"曲线保持一致为佳,实测表现一般.白平衡表现在20%到80%的亮度情况下比较稳定.亮度均匀性一般,最大偏差在13%.色彩精确度测试,表现中规中矩.屏幕可视角度,侧视角度没有问题但亮度影响较大.


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PCMark 10得分为4550.
PCMark 8 Creative得分为3495.PCMark8 Home得分为3711.PCMarkWork得分为3800.


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3D Mark Time SpyExtreme得分为1087.
3D Mark Time Spy得分为2390.3DMarkFireStrikeUltra得分为1683.3DMarkFireStrikeExtreme得分为3324.3DMarkFireStrike得分为6535.


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Cinebench R15测试结果,OpenGL为105.71fps,CPU为多核心为806cb,单核心为173cb.
续航测试分为两种数据采集方式,分别是循环运行3D Benchmark软件Unigine Heaven直至电池剩余5%自动保存关机以及循环播放x264编码的视频文件(主流网络剧集视频格式)直至电池剩余5%自动保存关机.实际测试下来视频播放的续航为3小时45分,3D应用则为1小时6分钟.
散热和噪音测试散热和噪音测试在室温20℃ (正负1℃)的环境下进行.
CPU的待机温度为50摄氏度左右.满载以后达到了59摄氏度,TDP锁定在25W,看来MSI对这台笔记本做了较高的功率限制.GPU的待机温度为48摄氏度左右.满载后达到了70摄氏度.频率为1088Mhz.待机状态下噪音值为40.4dB.CPU满载时噪音值为42.6dB.GPU满载时噪音达到了46.5dB.


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地测试下风扇全开时后部和左侧散热口的风速,均为1.43m/s.
从笔记本C和D面在不同情况下9个点的实测温度表现来看,整机的散热控制的还是不错的,与手直接接触的掌拖部分温度都可以控制在30摄氏度以下.上部位置由于靠近散热区域长时间烤机后会有一定的热堆积.


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拆解解析取下D面的所有螺丝就可以拆下D面进行升级了.不过MSI官方出厂是有易碎标签的.
取下D面外盖后可以看到GF63的整体还是比较紧凑的.中间为CPU和GPU的散热区,3根铜管共用一个散热风扇.散热风扇位于右上角.取下散热模块,风扇参数为5V 1A


2025-06-04 09:45:29
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来自Intel的I7-8750H的CPU.
内存出厂为单根8GB,预留了一个插槽可升级为双通道.
芯片组.
SSD是来自三星的PM871b.
无线网卡来自Intel 9462NGW.
HDD硬盘来自SEAGATE的1TB硬盘.
扬声器位于左右两侧


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