7nm瓶颈显现，芯片性能提升只能挤牙膏了。

由于随着晶体管的微缩，芯片的发热和功耗难以解决，芯片中有一部分晶体管是不能同时工作的，这些不能工作的晶体管称之为暗硅，暗硅的比例已经从10nm的56%上升到了如今7nm的75%。

由于不能降低晶体管单位功耗（power per transistor），如今半导体器件已经进入暗硅（dark silicon）时代：为了满足功耗设计要求，通常情况一颗芯片只有部分晶体管在工作，而其余部分晶体管则处于休眠状态。
　　举例来说，假设功耗预算相同，一颗28纳米工艺的芯片，若分别采用20纳米、16/14纳米、10纳米、7纳米或5纳米来生产，那么设计时须保证同一时刻各有一定比例的晶体管不能工作，这个比例将依次为33%、45%、56%、75%与80%。

10nm到7nm已经需要增加近20%的暗硅

预料之中的结果

也就是说7nm相对于10nm性能提升30%只是理论上的，实际散热无法解决，芯片内的一部分晶体管没有工作

A11可以战4年的样子了啊看来

他比苹果工程师都懂系列。A12对比A11像极了A8对比A7，然而A9一出来

笑死 又是氢氟酸这货 当年他还用AMD来洗白820