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a12提升较小,是不是因为面积微缩导致热量越来越集中?

  • 只看楼主
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  • 达沃尔
  • 虎躯一震
    14
该楼层疑似违规已被系统折叠 隐藏此楼查看此楼
虽然随着制程不断升级,但是相同数量晶体管下的芯片面积越来越小,热量越来越集中,手机上的芯片受各种原因没法很好散热,不像电脑上的cpu不怎么担心散热,所以抵消了一部分制程优势?


  • 达沃尔
  • 虎躯一震
    14
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以后的5nm晶体管密度会更大,发热集中更不好解决了,看来的确是遇到瓶颈了


2025-07-27 09:04:30
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  • 达沃尔
  • 虎躯一震
    14
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理论上7nm相对10nm,频率可提升30%,但手机上的soc实际上要考虑散热等因素,实际提升。以后的5nm相对于7nm晶体管密度猛增80%,更不好弄了


  • 沃茨傲丶
  • 兰州烧饼
    10
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工艺进步越省电,耗电量小=发热少


  • 花依然很美
  • 鸭梨山大
    11
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并不是,A10的16nm+info散热比a11好多了,实际呢


  • 狗狗勇士
  • 兰州烧饼
    10
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手机性能发展到今天,我觉得降低功耗应该放在性能提升前面了。


  • 玉藻俱乐部
  • 虎躯一震
    14
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A11又可以续命一波了


  • dgfddt
  • 笑而不语
    12
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2025-07-27 08:58:30
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  • 银色子弹
  • 虎躯一震
    14
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主要是我的a11起码今年不会过气了


  • 威廉·退尔
  • 虎躯一震
    14
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因为今年全线SLP要考虑散热问题吧


  • ⁢繁星Sama
  • 虎躯一震
    14
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x a11在游戏的体验甚至不如7p 的a 10,下巴设计导致射频天线稳定性极差,x 发热高就算了,同样wifi 条件下7p稳定在70.80绿色信号,x一直在80.120之间飘,经常性460,换了路由器一切照旧,只谈处理器制成,不谈主板设计和信号稳定,空有发动机,变速一坨屎,你的车还不是辣鸡 自从买了x 戒除了一切游戏欲望


  • 达沃尔
  • 虎躯一震
    14
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@氢氟酸和浓硝酸


  • 已羽c
  • 内牛满面
    13
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但a11还不是玩不了游戏


  • 氢氟酸和浓硝酸
  • 鸭梨山大
    11
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芯片的微缩定律叫做“登纳德等比微缩定律”,是1974年IBM一位叫登纳德的工程师提出来的,晶体管的电压,电流,栅电容随着特征尺寸等比微缩而缩小,于是晶体管越小,功耗越低,反应速度越快,同时单位面积热密度保持不变(功耗以二次方缩小,抵消面积缩小),虽然导线延迟增加但是可以忽略不计,但2005年左右,步入90nm世代以后该定律由于各种微观效应失去作用了,最明显是你可以看到90nm以来工作电压都没有下降过。而且导线延迟无法忽略不计了,于是热密度和功耗和导线延迟成为了人们头痛的问题,在2011年的计算机顶会ISCA上,学术界首次提出了“暗硅”的概念,为了解决热密度的问题,电路中的晶体管同一时刻只有一部分可以工作,其余不工作的晶体管被称为“暗硅”,工艺进步将导致暗硅比例上升,据信在5nm节点,暗硅将达到80%,暗硅和失效的登纳德定律,是近年来挤牙膏的罪魁祸首之一(还有其他罪魁祸首)。单一大规模通用芯片(如CPU)已经无法在继续走下去了。无论是多核还是单核。


2025-07-27 08:52:30
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  • 达沃尔
  • 虎躯一震
    14
该楼层疑似违规已被系统折叠 隐藏此楼查看此楼
这么说的话,晶体管密度越大,有越来越多的晶体管不能有效使用,无法达到理论上的性能提升30%了


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