先说结论 双烤不想 单烤ok 不浪费时间 觉得有参考意义再往下看

所有均在散热器上测试 且增加了散热垫（图在后面）。首先数据前半部分是双烤数据，xtu把电压调低70 功率40w。发现基本白费。后面是功率45w 电压没变的 稳定3.1g。可以和我之前贴子对比i5增加散热还是很有用的。bios没调也就是默认打钩了的。

贴法很激进，基本保证贴合后盖。ps 说一下后盖是塑料的，不是大家说的金属。其实也情有可原，hp毕竟用金属是为了提升档次说白了就是装个逼，并不是为了散热啥的。毕竟除了偶尔有大神改纯铜后盖，我们商务本也必要增加这些重量来换个铁板。

万用表测试 我这个散热垫不导电 而且贼厚4mm 有的还得手工切薄 导热率他说有6w/m.k。我觉得基本2mm基本够了。而且不用很大，我买多了。

总的结论就是加了散热垫，放在散热器上就能正常压住

很强

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