谁说邦定品质差？ 雷柏无线芯片解密

“绑定”就意味着品质不行?对电路知识稍有了解的用户显然不会有这样的想法。那我们先从“邦定”说起，在了解了“邦定”究竟是怎么一回事之后，我们自然会有了答案。邦定(bolding的音译，意译为芯片覆膜)是芯片生产工艺中的一种，也是目前很成熟的封装形式，简单说，就是将芯片植入到电路板上，然后将融化的有机材料覆盖到芯片上来完成封装。

“邦定”是一种“软封装”的方式，要实现这一封装方式，需要足够的技术实力(促销产品 主营产品)。第一，“邦定”对芯片和电路板的品质要求较高，“邦定”前要对芯片和电路板进行全面的质检，只有良品率达到标准，才能封装，这就要求芯片和电路板的品质过硬，能够“过关”才能符合“邦定”的条件。因此，“邦定”对品质的要求更高。另外，“邦定”更适合于大批量的生产，不够规模，小批量的生产采用“邦定”的方式会提高成本，只有在大批量的生产过程中，“邦定”能够既保证品质，又可以有效的控制、降低成本。而且由于“邦定”的芯片被有机材料覆盖，有机材料层还能够对芯片起到保护和屏蔽的作用，避免潮湿等环境因素对芯片的损害，还可以降低干扰。

通过前面对于“邦定”的阐述，我们可以了解到，“邦定”可以有效的控制、降低成本，将更多的实惠回报给消费者，让消费者买到价格更实惠的产品。但“邦定”并不意味着降低了对产品品质的控制，而恰恰相反，“邦定”对于工艺、原材料的品质有着更高的要求，完全可以保障产品的品质。相对于“贴片”等“硬封装”方式，有着自身的优势。“邦定”意味着“品质不过关”的说法只是毫无依据，别有用心的炒作，并不可信。

从理论方面上解释了这么多，还需要“眼见为实”，让我们走进雷柏位于深圳宝安区的工厂，全面了解一下雷柏键鼠的研发、设计、生产过程。

雷柏有专业的团队来负责产品的研发、设计，专业化，也正是雷柏品牌取得成功的要素之一。在设计产品外形时，雷柏的设计师先根据鼠标造型的初步设计图，利用油泥塑造鼠标模型，然后不断的尝试手感，利用油泥高温时可塑性好的特性不断的修改模型的外形，直至手感最佳。然后才会根据油泥模型来设计模具，直至最后的量产。
　　出色的产品要有出色的外观，手感，还要有出色的性能，雷柏的PCB设计部门为键盘、鼠标的出色品质提供了保障。为了保证产品的品质，雷柏花费重金设计、配备了有针对性的，专用的无线键盘、鼠标监测设备，严格控制PCB的品质，并有专业的仪器、场所检验无线键盘、鼠标的性能。
　　PCB的生产过程中，将PCB与键盘、鼠标组装前、组装后，获得键盘、鼠标产品，这些过程中，雷柏都有专门的质量监控人员，严格的按照质检流程对零件、半成品、成品进行质量检测，以把控产品的质量，对消费者负责，让消费者用到最放心的产品。
　　一个品牌的成功不是偶然，在看过了雷柏的键鼠工厂后，这一点得到了很好的证明，正是有了专业的设计、开发、生产实力(促销产品 主营产品)为基础，并有严格、规范的质检系统为保障，我们相信，雷柏有能力为我们提供品质出色的无线键鼠产品。而一直以来，雷柏也正是一直以“打造消费者用得起”的无线键鼠为目标，成长为消费者认可的品牌。

说的这么好，那这种技术为什么罗技、微软不用？其实邦定最大的缺陷陷是抗震性差，而无线鼠应该是很容易掉地上的吧，用这个技术，摔不了几下就拜拜。什么专家，都是收了钱的砖家。

说的这么好，那这种技术为什么罗技、微软不用？其实邦定最大的缺陷陷是抗震性差，而无线鼠应该是很容易掉地上的吧，用这个技术，摔不了几下就拜拜。什么专家，都是收了钱的砖家。 
 
 
 作者：218.89.140.* 
这位同学我挺你 。。。虽然喜欢雷柏 但是这篇文章太枪手了 。
邦定技术是可以节约成本 但是带来这技术本身的缺点却很多。 
一点就可以说明白，为什么高端产品不用？为什么其他大品牌不用？ 
楼主枪手也就算了，但是忽悠我们百姓就是你的不对了

头一次听说邦定抗震性差，邦定技术研发初中本来就是为移动设备服务的

邦定的抗震性主要看封装材料的附着力，它是要做高空跌落实验的。

价格才是王道,

邦定老技术，差不差不知道。但好不到哪里去。

这么好啊。我想问下雷柏高端鼠标怎么不用这么好的绑定技术啊

绑定的可靠性没啥问题，但是要求工艺控制做好，因为有一点点灰尘就会出问题。
所以质量才是王道，，用这个封装没什么问题，还减少了SMT焊点的虚焊问题，几乎所有的液晶显示器的驱动IC都是绑定在柔性PCB上的，技术不是问题，

雷柏的滚轮太容易断了。