K6II/K6III使用体会 我要评论
更新时间：01年7月12日 余伟佳
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前言
笔者是一个电子工程师84-89年使用过一些原始的PC,由于工作关系10年未接触电脑，去年底购买电脑也只是为了工作（搞一些简单的CAD设计和文字处理）。年初在朋友那里看到几本《微型计算机》后才开始对DIY感兴趣，大胆的折腾自己的电脑，帮朋友装机，纯属初学者。本文试图从一般使用者尤其是家庭使用者的角度来看DIY，并与广大初学者交流，粗浅得很。有一定理论和实践基础者不要见笑，请及时指正，以免误人子弟。
技术特点
首先我们得来看看3D图形加速的技术。目前，随着新一代CPU运算速度的提升，以及许多新的显示芯片纷纷内建了3D图形加速功能，毫无疑问，3D图形加速技术已成为98年的新主流。可是谁才真正是3D运算的核心呢，不要想当然的以为是3D加速卡，这还在争论啊。你看，Intel与显示卡厂商就有着截然不同的看法。显示芯片的厂商认为，既然是3D图形加速，图形的处理和加速的重任理应落在显示卡的身上，由显示芯片的硬件去完成，CPU只需要负责数据的传送和粗加工即可。 但Intel则强调：“通过新一代的CPU全新的结构（所谓的Slot 1？） 以及内建MMX指令集的支持，就足以提供强有力的多媒体2D/3D执行 环境，完成所谓的Visual Computing（视觉运算）。”照Intel的思维去看，只要CPU足够快，支持的多媒体指令集足够全，显示卡不用花太多的成本去设计芯片，甚至不用去作RAM（材质缓冲内存）。AGP就是定义一个3D加速芯片存取DRAM的高速通道，同时它也广为显示卡厂商所认可。 但 是所有的3D重任都由CPU去完成，那要多少MHz的CPU才可以啊?!尽管Intel宣布了MMX指令集能够加速多媒体的应用，尤其是影像处理方面，不过直到MMX一代为止，这还仅限于2D方面，3D的许多图形函数库的运作是不能靠这区区57组MMX指令集就能实现得了的，而且它还需要浮点运算指令的配合，更要花上数百千行的程式执行码才能尽其职能。但事实上应用MMX加速的效应虽然也有，但极为有限，偏偏MMX的规划又跟浮点运算的区域重叠，造成了MMX与FPU指令过于频繁的切换，反而把MMX加速所节省下来的时间给抵消掉了！AMD在K6获得MMX指令集支持后，就看到了这个问题的弊端。于是在它K6获得成功之后，AMD就提出了自己的AMD 3D技术结构一个3D影像实体的产生，依先后次序分为四个阶段：第一，是应用软件或游戏软件提供3D环境的素材（类似于基本数据的传送），此部分着重浮点运算；第二，是通过空间几何学，画出物品的框架与轮廓，此阶段仍然要靠浮点运算；第三，进行视野修正（三角形修正法），依视角作形体的修正；最后再进行实体着色，画出真正的3D立体实体。AMD的3D技术，就是针对第一阶段、第二 阶段、第三阶段的重点部分做加强支；至于第四阶段因为要涉及到具体的着色、合成等运算，AMD就将其就完全交给3D加速卡去全权负责，因为各个显卡厂商都有自己影像合成、着色方面的的独门秘诀，AMD想挤进去还做不到呢！这也比较合理一些，业有所长，术有专攻嘛。怎么样，看了AMD的3D技术有何想法？别着急，K6 3D从880万颗晶体加到了 930万颗，它可是还增加了不少新功能啊。增加Superscalar MMX Unit，现在K6 3D在一个 时钟内可以执行解码/执行两条MMX指令。而且不受 指令配对的限制。（P55C/Pentium II中有个限制：不能在同时钟下执行两个MMX乘法指令）增加24组专门为3D加速的新指令（AMD 3D指令集），它可以一道指令执行多个浮点运算。针对此24组指令，它还可以加快3D影像处理、声音合成等 的执行速度，当然它的3D指令要配合3D加速卡才行。而且它不会再象MMX那样使用重复的浮点运算的区域，造成指令的重叠了。100MHz的外部总线频率，它可以大幅度提高CPU与L2 CACHE和DRAM之间的交换速度，进而提升整个 系统的性能。其中最引人注目的除了这24组3D加速指令之外，就要数这100MHz的系统总线了。它的100外部总线与Pentium的100MHz总线频率可不太一样，它更 能大幅度的提高基于Socket 7的系统性能。至于为什么，等我讲到100MHz外频的K6II的时候再详细解答。此外，AMD的3D技术(3D-now)已经得到了一部分游戏厂商的认同，它们都根据其指令集专门优化了一些3D游戏。相信这些游戏在AMD 3D-now的大力支持下的表现一定会是 令人信服的。而且微软也将对AMD的3D指令集的支持加到了DirectX 6中， AMD还将此技术授权给Cyrix和IDT等CPU厂商，以对抗Intel未来支持新式MMX2的CPU（Pentium II Katmai）。最后再告诉大家一点最新消息，K6＋3D(已命名为 K6III)也已在最近发布，它的性能就更出众了。它将晶体的个数提升到了2130万个!并在CPU内建了256K的类似PentiumII的L2 CACHE，又同时支持L2/L3 CACHE。
更新时间：01年7月12日 余伟佳
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前言
笔者是一个电子工程师84-89年使用过一些原始的PC,由于工作关系10年未接触电脑，去年底购买电脑也只是为了工作（搞一些简单的CAD设计和文字处理）。年初在朋友那里看到几本《微型计算机》后才开始对DIY感兴趣，大胆的折腾自己的电脑，帮朋友装机，纯属初学者。本文试图从一般使用者尤其是家庭使用者的角度来看DIY，并与广大初学者交流，粗浅得很。有一定理论和实践基础者不要见笑，请及时指正，以免误人子弟。
技术特点
首先我们得来看看3D图形加速的技术。目前，随着新一代CPU运算速度的提升，以及许多新的显示芯片纷纷内建了3D图形加速功能，毫无疑问，3D图形加速技术已成为98年的新主流。可是谁才真正是3D运算的核心呢，不要想当然的以为是3D加速卡，这还在争论啊。你看，Intel与显示卡厂商就有着截然不同的看法。显示芯片的厂商认为，既然是3D图形加速，图形的处理和加速的重任理应落在显示卡的身上，由显示芯片的硬件去完成，CPU只需要负责数据的传送和粗加工即可。 但Intel则强调：“通过新一代的CPU全新的结构（所谓的Slot 1？） 以及内建MMX指令集的支持，就足以提供强有力的多媒体2D/3D执行 环境，完成所谓的Visual Computing（视觉运算）。”照Intel的思维去看，只要CPU足够快，支持的多媒体指令集足够全，显示卡不用花太多的成本去设计芯片，甚至不用去作RAM（材质缓冲内存）。AGP就是定义一个3D加速芯片存取DRAM的高速通道，同时它也广为显示卡厂商所认可。 但 是所有的3D重任都由CPU去完成，那要多少MHz的CPU才可以啊?!尽管Intel宣布了MMX指令集能够加速多媒体的应用，尤其是影像处理方面，不过直到MMX一代为止，这还仅限于2D方面，3D的许多图形函数库的运作是不能靠这区区57组MMX指令集就能实现得了的，而且它还需要浮点运算指令的配合，更要花上数百千行的程式执行码才能尽其职能。但事实上应用MMX加速的效应虽然也有，但极为有限，偏偏MMX的规划又跟浮点运算的区域重叠，造成了MMX与FPU指令过于频繁的切换，反而把MMX加速所节省下来的时间给抵消掉了！AMD在K6获得MMX指令集支持后，就看到了这个问题的弊端。于是在它K6获得成功之后，AMD就提出了自己的AMD 3D技术结构一个3D影像实体的产生，依先后次序分为四个阶段：第一，是应用软件或游戏软件提供3D环境的素材（类似于基本数据的传送），此部分着重浮点运算；第二，是通过空间几何学，画出物品的框架与轮廓，此阶段仍然要靠浮点运算；第三，进行视野修正（三角形修正法），依视角作形体的修正；最后再进行实体着色，画出真正的3D立体实体。AMD的3D技术，就是针对第一阶段、第二 阶段、第三阶段的重点部分做加强支；至于第四阶段因为要涉及到具体的着色、合成等运算，AMD就将其就完全交给3D加速卡去全权负责，因为各个显卡厂商都有自己影像合成、着色方面的的独门秘诀，AMD想挤进去还做不到呢！这也比较合理一些，业有所长，术有专攻嘛。怎么样，看了AMD的3D技术有何想法？别着急，K6 3D从880万颗晶体加到了 930万颗，它可是还增加了不少新功能啊。增加Superscalar MMX Unit，现在K6 3D在一个 时钟内可以执行解码/执行两条MMX指令。而且不受 指令配对的限制。（P55C/Pentium II中有个限制：不能在同时钟下执行两个MMX乘法指令）增加24组专门为3D加速的新指令（AMD 3D指令集），它可以一道指令执行多个浮点运算。针对此24组指令，它还可以加快3D影像处理、声音合成等 的执行速度，当然它的3D指令要配合3D加速卡才行。而且它不会再象MMX那样使用重复的浮点运算的区域，造成指令的重叠了。100MHz的外部总线频率，它可以大幅度提高CPU与L2 CACHE和DRAM之间的交换速度，进而提升整个 系统的性能。其中最引人注目的除了这24组3D加速指令之外，就要数这100MHz的系统总线了。它的100外部总线与Pentium的100MHz总线频率可不太一样，它更 能大幅度的提高基于Socket 7的系统性能。至于为什么，等我讲到100MHz外频的K6II的时候再详细解答。此外，AMD的3D技术(3D-now)已经得到了一部分游戏厂商的认同，它们都根据其指令集专门优化了一些3D游戏。相信这些游戏在AMD 3D-now的大力支持下的表现一定会是 令人信服的。而且微软也将对AMD的3D指令集的支持加到了DirectX 6中， AMD还将此技术授权给Cyrix和IDT等CPU厂商，以对抗Intel未来支持新式MMX2的CPU（Pentium II Katmai）。最后再告诉大家一点最新消息，K6＋3D(已命名为 K6III)也已在最近发布，它的性能就更出众了。它将晶体的个数提升到了2130万个!并在CPU内建了256K的类似PentiumII的L2 CACHE，又同时支持L2/L3 CACHE。
