近年来，池州经济技术开发区坚持电子信息产业首位发展，以做强产业链核心环节为主线，形成了电子信息制造业产业群。近年来，池州经济技术开发区坚持电子信息产业首位发展，以做强产业链核心环节为主线，形成了电子信息制造业产业群。近年来，池州经济技术开发区坚持电子信息产业首位发展，以做强产业链核心环节为主线，以引进高端优质项目为抓手，通过高位推动、靶向招商和政策扶持，加速产业聚集升级，先后引进安芯电子、华钛半导体等一批核心项目，晶圆制造填补了省内空白，形成了以电子信息材料、配套零部件、芯片、智能终端、整机制造以及LED为主的电子信息制造业产业群。电子信息产业是国民经济战略性、基础性和先导性支柱产业，有着巨大发展潜力和市场前景。我市从“生态立市、工业强市”的战略高度，认真谋划未来产业发展方向，提出将电子信息产业作为全市首位产业，集中力量和资源，进行首位培育、推进和突破，并取得了初步成效。市统计局提供数据显示，今年前三季度，全市高新技术产业产值243.9亿元，增长13.8%，增速高于规上工业4.8个百分点。市经信委提供数据显示，今年前10月，全市规模以上电子信息企业实现产值83.4亿元。

第三代半导体这个东西炒得太热了
传统意义上，硅基半导体被视为第一代半导体，目前人类社会中95%以上的芯片使用的材料仍然是单晶硅，由于材料价格便宜，且产业链十分成熟，短期内硅基半导体的占比不会发生太大变化。
第二代半导体则是由砷化镓、磷化铟材料为代表，这类化合物半导体具有高频、抗辐射等特性，因此被应用在国防、航空航天、卫星通讯等领域。
至于本文提到的第三代半导体，其标准名称应该为“宽禁带半导体”，这类材料以碳化硅、氮化镓为代表，具有更高的禁带宽度，适用于高温、高压、高功率场景。相比于单晶硅的便宜价格，第三代半导体使用的衬底价格昂贵，甚至会占到成本的将近70%。
禁带宽度是决定“耐受高压、通态电阻、导热性能、耐高温、耐辐射”等性能的因素。在新能源汽车行业出现之前，第三代半导体的主要应用场景集中在5G基站、高铁、光伏逆变器等领域。
所谓几代半导体，是以衬底材料作为区分标准。我们日常生活中接触到形态各异的芯片，是由晶圆切割后封装而成，而晶圆制备包括衬底、外延两大工艺环节，可以简单地理解成衬底是加工一切芯片的基础。第三代半导体的应用场景很难被人感知。而就目前来看，第三代半导体也完全不具备取代硅基半导体的能力。
“碳化硅、氮化镓不会取代硅基，各有各的特性。”
因此，所谓靠第三代半导体解决先进制程被“卡脖子”的问题完全是无稽之谈，也并不是弯道超车的机会。
由于硅基半导体与第三代半导体互补的特性，因此“借助第三代半导体帮助国内半导体产业弯道超车”的说法恐难成立。半导体行业并不是一个能够“大力出奇迹”的行业，相较于动辄几百亿的投资，第三代半导体产业更需要的是，用时间去解决产品与技术的难题。

:28纳米光刻机，实际上名字叫193nm ArF浸没式DUV光刻机SSA800，对标产品为ASML 2018年推出的DUV光刻机：TWINSCAN NXT:2000i。
光源只是光刻机的一个子系统，与物镜、双工件台、浸液等并列为浸没式光刻机的四大硬件子系统，而这每个子系统都是世界最顶尖技术。
光刻机并不会用多少nm的工艺节点来定义，或许是媒体为了通俗的表达所以经常写成多少nm的光刻机，90nm光刻机实际上就是ArF dry光刻机，最高可以做到65/55nm ，更高的工艺就需要ArF immersion来完成也就是俗称的浸没式光刻机，浸没式光刻机的工艺节点可以从45nm到7nm，而14nm以下的FinFET工艺还需要加上多重曝光才能完成。
2004年ASML第一代浸没式光刻机1900i的40W 4KHz水平，国产光刻机要达到量产标准大致上也得达到20年前ASML第一代浸没式光刻机的水平
2023年刚出货给燕东微的SSA600还是20W 4KHz
经过多年的努力90nm的SSA600通过02专项验收，28nm的SSA800也在今年初通过了科技部验收,，验收只是基本能成像仅此而已，90nm的SSA600虽然有销售但实际上还是问题重重的Alpha认证机，28nm的SSA800只有10W的功率，距离量产机也必然还有好几年提升过程。
ASML跟Nikon的光源系统在20年前的ArF dry光刻机中就达到40W 4KHz，而比dry更难的ArFi最新型号2050i更是达到120W 6KHz，每小时300片Wafer+的产能。
安徽光机所的20W 4KHz的ArF电源模块与负责最终整合光源系统的科益虹源都双双通过02专项验收，这个光源系统也用在了SMEE的SSA600/20W光刻机上。該款光刻機已交货的6台，2022年交付了三台，今年也将交付三台，目前90nm光刻机交付后在产线认证的的情况是各系统稳定性不足，使用经常故障报错，运行几小时就必须重新校正调对准等各式各样的问题，去年交付的三台，因为问题太多排障时间比生产时间来的多，厂家基本都放弃使用，今年才刚交付的北京某厂还有较大兴趣去调适及使用但除了重重问题以外最大的问题还是光源功率不足每小时只有3~40片的效率，这一切都意味着这台90nm光刻机的优化还需要好几年，目前这种状态无法正常生产。

俄罗斯的芯片，逃不掉美国的制裁
20年前中国的计算机学人看待苏联遗留下的俄罗斯微电子产业时还是流露出羡慕的神情，但今天这已经完全不一样了。不论是海思鲲鹏，龙芯，飞腾，申威都拿出来基于国内14纳米工艺的先进设计。特别是海思自研架构下放麒麟以及飞腾顶着美国制裁整整2年姗姗来迟的S5000C，还有龙芯新出的LA664大核心，以及总算力超过2Eflops的新神威超算，无不代表着巨龙相比巨熊已经完成了脱胎换骨。

芯片，其实是一个比较笼统的叫法。
对于电子设备来说，它藏在内部，又非常重要，相当于汽车的发动机、人的心脏，所以叫“芯”。从形态来看，它是一片一片的，所以叫“片”。合起来，就是“芯片”。
通常来说，芯片就是集成电路（integrated circuit）。两者之间可以划等号，互相换用。
集成电路是比较容易定义的。通过特定技术，将晶体管、电阻、电容、二极管等电子元件集成在单一基板上，形成一种微型电路，就叫集成电路。
如果这个基板，采用的是半导体材料（例如硅），或者说，集成电路由半导体材料晶圆制造而来，就属于半导体集成电路。
我们传统意义上说的集成电路，基本上都是指半导体集成电路。所有，有时候半导体、芯片、集成电路三个词，也经常混用。
如果细抠的话，芯片和集成电路也还是有一些区别的。
部分行业观点认为：
集成电路是电路，是基础单元，主要强调实现某一功能，例如某一逻辑运算。在电路设计等场景，会更多用到这个叫法。
而芯片，是一个更宏观、更产品化的概念。经过设计、制造、封装和测试后，形成的可直接使用的产品形态，被认为是芯片。在强调用途的时候，人们会更多采用“芯片”的叫法，例如 CPU 芯片、AI 芯片、基带芯片等。
也有人将芯片定义为：“包含了一个或多个集成电路的、能够实现某种特定功能的通用半导体元件产品”。或者说，芯片是半导体元件产品的统称。
相比之下，半导体和集成电路的区别，更清晰一些：
半导体包括：集成电路 + 分立器件 + 光电子器件 + 传感器。
集成电路和另外三个的主要区别，在于集成度。集成电路的晶体管数量，远远大于分立器件、光电子器件和传感器。另外，衬底材料一般也不一样。
目前，光电子器件，分立器件和传感器的市场规模加在一起，也仅占到全部半导体市场规模的 10% 左右。
所以，我们可以说：集成电路是半导体的最重要组成部分。
世界半导体贸易统计组织（World Semiconductor Trade Statistics，WSTS）的分类方式较为权威、官方。他们将所有集成电路类别，分为：模拟（Analog）、微型（Micro）、逻辑（Logic）和存储器（Memory）。
非官方层面，分类就比较随意。
按照功能，我们经常将芯片分为：计算芯片、存储芯片、通信芯片、感知芯片、能源芯片、接口芯片。

按照等级，芯片又可以分为消费级、工业级、汽车级、军工级和航天级等。按照设计理念，还可以分为通用芯片（CPU、GPU 等）、专用芯片（AISC）。
我们还可以按照工艺制程来分，例如大家经常听说的 28nm、14nm、7nm、5nm。或者，按照半导体材料来分，例如硅（Si）、锗（Ge）、砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等。

池州科创中心
池州在沪有了科创“飞地”！长三角G60科创走廊池州科创中心开园，12月24日上午，长三角G60科创走廊池州科创中心开园暨安徽“双创汇”走进上海科创飞地活动在上海市松江区举行。
池州科创中心位于上海市松江经济技术开发区，共12层，建筑面积18361平方米，项目总投资4亿元，是集研发创新、科创孵化、学术交流、双招双引等功能于一体的科创综合体。未来，该中心将聚焦池州市半导体、新材料、高端装备制造等新兴产业，以“飞地+基地”支撑产业高质量发展，探索上海松江、安徽池州区域协同创新发展模式。
池州科创中心位于上海市松江经济技术开发区，共12层、面积18361平方米，项目总投资4亿元。该中心建设集研发创新、科创孵化、学术交流、双招双引等功能于一体的科创综合体，聚焦池州市半导体、新材料、高端装备制造等新兴产业，高标准打造池州市在沪研发创新中心、产业孵化中心、招才引智中心和开放交流中心，以“飞地+基地”支撑产业高质量发展，探索上海松江、安徽池州区域协同创新发展模式。

有能力制造28纳米的晶圆代工厂有六家：台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华宏宏力

半导体技术节点和晶体管结构（很多电子半导体集中在28nm）为什么这么多电子设备都专注于28nm？它与晶体管形状、性能和半导体成本有关。28nm 之前，使用平面晶体管，但从 16nm 开始，技术改为三维 FinFET 晶体管。在这里，FinFET 具有更高的半导体性能，但成本也更高，因为它采用双图案化技术。

“同样的7nm芯片，用EUV跑，可能只需要40遍就能跑完，用DUV跑，可能需要90多遍，再算上产能的差距，相较于单纯用DUV来生产，EUV在芯片成本上大概优化了3倍。”“良率”和“产能”这两项指标无与伦比的重要意义。对于芯片制造业来说，良率就意味着成本，产能就意味着时效。
芯片产业的客观规律依然值得人们的思考——任何物种、技术和产业，也都有着时间的周期，而在这基础上，正如业内人士所总结的那样：
“即便是现在最先进的DUV光刻机，未来几十年以后也终将会被淘汰，所以只要我们尊重科学，不断探索，就永远有可能跟上技术前进的脚步。”

1G移动通信是手机出现之后的事了。1973年，在纽约曼哈顿的摩托罗拉实验室，以马丁 · 库帕（Martin Cooper）为首的研究团队发明了“世界上第一部手机”，这是一部工程样机，它证明了1G手机在技术上是行得通的。接下来就是规模化生产的问题了，只有实现了规模化生产1G手机才能正式商用。
随后，摩托罗拉集中解决了规模生产遇到的各种问题，并于几年之后正式发布1G商用手机。所以，直到1981年，1G网络才在美国芝加哥最先得到大规模商用，采用的是AMPS技术标准。手机和网络的商用，标志着1G正式进入商业化的时代。
　1G——1987年11月18日，中国确定了以TACS制式作为我国模拟制式蜂窝移动电话的标准。
2G全球是1991年第一个GSM网络在芬兰开通，随后GSM在欧洲快速普及。随着GSM的普及，GSM终端价格和GSM建设成本也在快速下降。欧洲属于发达地区，有近5亿人口，欧洲GDP之和高于美国，GSM能在欧洲普及，说明GSM已经具备了相当的规模效应。中国是1994年。2G的数字终端能力带起来了短信、手机的QQ、支付宝。
3G全球是2001年开始的，中国是2007年开始的，3G的数据传输能力催生了智能手机、移动电子商务、微博、O2O以及微信。这些应用都是在3G开始的时候没想到的。
4G在全球是2010年开始的，中国是2013年，4G的宽带能力带起来了扫码支付、共享单车、网约车、共享电商、移动智能搜索，还有短视频。这些应用也是4G出现以后才起来的。
5G，中国跟全球发达国家同步在2019年商用，由于5G的云端智能融合能力，我们现在预见到5G会带起来超清视频、虚拟现实、智联网、工业互联网、物联网、车联网。
但是实际上未来5G的应用远远不限于此，为什么呢？根据移动通信发展的历史，移动通信的新业态是网络能力具备以后催生的，5G一定会产生出现在还想象不到的新应用。5G的潜力有待发挥，在垂直行业的应用还会激发出更多、更大规模的新业态。从无线、核心网（含操作系统起源）、光和数通三个产品线角度...............

1、设计环节（Design）：
- 美国：作为全球IC设计的主导者，拥有众多顶尖的芯片设计公司，如高通（Qualcomm）、英伟达（NVIDIA）、苹果（Apple）、AMD等。相当于设计环节的“将领”。
2、设备制造（Equipment）：
- 美国、日本、荷兰：这些国家提供关键的半导体制造设备，如光刻机、刻蚀机等。它们是设备制造环节的“守关将领”。
3、材料供应（Materials）：
日本和美国的企业如Shin-Etsu、Sumco、Dow Chemical等占据主导地位，提供硅片、光刻胶等关键材料，它们是材料供应环节的“守关将领”。
4、晶圆制造（Manufacturing）：
- 台积电（TSMC）是全球最大的晶圆代工厂，占据超过60%的市场份额，是晶圆制造环节的“将领”。此外，三星（Samsung）也是这一环节的重要参与者。
5、封装测试（OSAT - Outsourced Semiconductor Assembly and Test）：
- 中国大陆：长电科技（JCET）、华天科技（Hua Tian）等企业在封装测试领域具有较强的竞争力，是这一环节的“将领”。
看到这，大家应该都发现了，除中国外，掌握着半导体命脉的企业和国家，大部分都是属于或偏向于西方阵营的。所以Sam Altman建立“芯片帝国”的计划，虽然看似道阻且长，但本质上仍是美国“芯片联盟”的一个翻版。

池州学院半导体现代产业学院
池州学院半导体现代产业学院首届半导体器件制造与应用微专业开班仪式举行。池州学院、市经开区、市教体局及我市半导体企业相关负责人参加。
开班仪式标志着我市探索新型人才培养模式、深化产教融合和校企合作掀开了新篇章，将赋能我市半导体产业高质量发展。池州学院突出师资队伍建设，注重跨学科人才培养，在办班过程中及时解决问题、总结经验，真正办出实效，办成示范;市经开区及相关半导体企业要把握机遇，加强综合协调，营造拴心留人的良好环境;广大学子要以此次微专业学习为契机，了解行业需求、提升自身能力、积极投身实践，为池州现代化建设贡献青春力量。
据了解，首个“半导体器件制造与应用”微专业班涉及电子科学与技术、微电子科学、材料科学、计算机科学等多个学科领域。开班后，来自市经开区半导体企业的6位技术与经营管理人才将担任授课教师。