wafer saw 双刀切割技术探讨【半导体吧】

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wafer saw 双刀切割技术探讨

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吧里有哪些吧友公司是用双刀切割啊，最近在研究尝试使用双刀切割，试了很多参数，刀片和UV tape切除来都有很大的chipping，严重的有crack，有没有哪些吧友用到双刀切割，一起来探讨一下。
我们产品厚的在150-200um之间

送TA礼物

1楼2018-04-15 22:50回复

用的什么刀片，什么设备

来自Android客户端2楼2018-04-18 13:57

你好

来自Android客户端7楼2018-06-04 11:43

你好，我是刀片工程师，虽然是学徒，但最近接触的大多都是双刀，方便交流一下吗？可以联系我：13682441096

8楼2018-06-05 17:50

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双刀的切割设备，我知道有DISCO DFD7340、TSK A-WD-200T切割机

IP属地:广东

来自Android客户端11楼2018-07-26 19:06

背崩的因素很多，可以用一些辅助耗材。比如切割冷却液，可以降低离子水的表面张力、迅速降温、润滑，极大的提高晶粒的良率

来自Android客户端12楼2018-08-06 10:07

楼主您好，请打听一下贵公司的名称和您的联系方式可以吗？

IP属地:江苏

13楼2018-08-13 10:31

我们公司现在双刀，最薄wafer thickness是70um

来自手机贴吧14楼2021-07-03 22:36

背部chipping因素很多，水温，开槽深度，切透主轴转数，要相互搭配

来自手机贴吧15楼2021-07-03 22:38

刀的转速开槽深度 Wafer材质这些都有关系，切割的方式多了单刀双切，双刀双切，激光切割，Half cut 隐形切割看产品决定要用那种方式

16楼2022-05-24 18:48

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dfd7340是单轴单双刀.精度想比下.. .... 这种设备我们现在只是切些qfn9×9 8wson 6×5 国内客户相比较国外客户三星比spec大很多，
注意7340设备进行量产时候最好优化优化切割顺序.它的废材排除并不是特别好

IP属地:江苏

来自iPhone客户端18楼2022-09-06 10:07

7680切bga高端还是有些落后.现在切qfn3×3 lead长短脚变动跳动比较大，能量产切割误差暂时控制在0.014以内（单边0.007）

IP属地:江苏

来自iPhone客户端19楼2022-09-06 10:11

后面secron w8000 上面pick 电磁阀一个1000+ 清洁与维护无尘

光栅尺更贵

IP属地:江苏

来自iPhone客户端20楼2022-09-06 10:13

您好，请问切割玻璃加硅材质用什么刀比较好

来自Android客户端21楼2022-12-01 19:18

DFD651 6361 AD2000T 3000T

IP属地:四川

来自手机贴吧22楼2023-10-07 14:04

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