2017年2月，映瑞光电的“高可靠性垂直倒装芯片的技术”项目，荣获上海半导体照明工程技术协会及国家技术转移东部中心2016年度LED创新技术推荐奖。GaN基半导体材料作为一种新型的光电功能材料，具有较宽的直接带隙、优异的物理、化学稳定性、高饱和电子漂移速度、高击穿电场等突出优点，非常适合于制作高频、高温、高功率微电子器件以及蓝、绿光和紫外光电子器件，特别是GaN基蓝光发光二极管的研制成功，引爆了人类第三次光源革命。随着LED进入通用照明领域和车灯照明领域，对高光效，高品质，高可靠性的大功率GaN基蓝光LED器件的需求十分迫切。然而，目前的GaN基蓝光LED芯片仍然存在一些问题，比如在大电流驱动下光的Drop效应明显，光效较低；在大电流驱动下芯片的可靠性不能满足需求，时常会出现死灯异常；在大电流使用时存在光衰严重和电压明显升高等异常；特定的应用领域需求光的发光角度要小，而目前市面上大宗的芯片发光角度太大都不满足客需，为客户的封装二次光学设计增加难度；基于此，我司重点关注在垂直结构产品以及其衍生品这一领域，重点打造高性能、高可靠性、高稳定性的高阶产品，开发自主设计、具有自主产权的产品。
