金风科技(002202)2018-03-13融资融券信息显示，金风科技融资余额783,633,157元，融券余额7,817,058元，融资买入额31,977,711元，融资偿还额42,341,480元，融资净买额-10,363,769元，融券余量433,799股，融券卖出量73,800股，融券偿还量69,700股，融资融券余额791,450,215元。金风科技融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-03-13002202金风科技791,450,215融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)783,633,15731,977,71142,341,480-10,363,769融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)7,817,058433,79973,80069,700深市全部融资融券数据一览金风科技融资融券数据