1、清洗原理
对助焊剂残留物清洗，首要是通过溶解效果结束的。不管是松香仍是有机酸以及它们的锡盐或铅盐，在清洗剂都有必定的溶解度，通过从电路板面向清洗剂里搬运这一进程结束残留物的去除。在溶解进程中，行进清洗剂温度或辅以超声波以及冲刷，都会加快清洗速度和行进清洗效果。比较安全的方法仍是要运用超声波清洗。
2、清洗剂的组成：
除了水基清洗剂外，清洗剂几乎无一例外地都是由易蒸腾的溶剂混合而成。氟里昂是最为有用的清洗剂材料，它具有单调快、清洗速度快、清洗完全等利益。但是依据环保的考虑，现在已逐渐被制止运用了。环保型的清洗剂基本上都是由小分子的醇类、烃类、酮类、醚类、酯类溶剂构成，比如乙醇、异丙醇、溶剂油、丙酮、乙二醇丁醚、乙酸丁酯、松节油等构成。不同厂家生产的清洗剂虽有不同，但也无非都是这些溶剂及缓蚀剂、防锈剂、渗透剂混合而成。
3、清洗剂的一些特性：
与助焊剂类似，清洗剂也具有下列特性：
A、易燃品，应远离明火并避免高温。
B、简略蒸腾，应该密封保存。
C、蒸汽对人体毒害不大，但许多吞服有害。
D、可以用二氧化碳或干粉救活器救活。
E、接触皮肤并无太大损害，只是长时间接触会脱脂而引起皮肤粗糙。
F、进入眼睛中立即用水冲净即可，涂眼药膏；严重的应该马上就医。
4、清洗剂的运用常识
印制电路板焊接后的残留物大致可分为三类：
A、颗粒性污染物——尘埃、棉绒和焊锡球。焊锡球是一种焊接缺陷，如果设备的振动使许多小焊锡球聚集到
一个部位上，便可能引起电短路。焊锡球是可以通过清洗去除的。
B、非极性污染物——松香树脂、白腊及波峰焊上运用的抗氧化油，还有操作者遗留下的化妆品或洗手剂。
C、极性沾污物——卤化物、酸和盐。
5、为什么要清洗？即残留物有什么损害？
颗粒性污染物——电短路
极性沾污物———介质击穿
———漏电
———元件/电路腐蚀
非极性沾污物——影响外观
——白色粉点
——粘附尘埃
——电接触不良
6、 溶剂清洗设备
A．现在运用的清洗设备大部分都运用了超声波清洗机。
超声波清洗机是一种广为运用的批量式清洗器，既可满足小批量出产，也可满足大批量出产。虽然超声波有可能损坏元件内部引线，但是美国和日本的许多公司现在正运用得十分成功。
B．大致可分为液相清洗和汽相清洗。
液相清洗首要运用多个清洗槽，需求清洗的PCB放在清洗剂液体里浸泡清洗。超声波清洗机内清洗剂的温度一般是35℃～85℃，清洗时间2～5分钟。关于一般的清洗剂都可以运用液相清洗。
严格来说汽相清洗是指机器构成至少三个槽，其间第一槽热清洗，第二槽冷冻浸洗，第三槽欢娱蒸气漂洗。第三槽清洗剂液体被加热后发生蒸汽，在遇到冷冻浸洗后低温工件被冷却成液体滴落槽里，会得到适当洁净的工件。这样PCB在洁净的清洗液里洗出来后表面会比较洁净。适于这种设备的清洗剂首要是三氯乙烯等不燃性的单一或混合液体。
水溶液清洗设备虽然可以节约清洗剂本钱，但因为设备较凌乱，而且触及污水排放问题，一次性投入较多，所以现在在小规模企业里很少运用。
7、清洗后的检测
A、目测：用2～10倍的光学显微镜检查电路板是否有焊剂残留物和其它沾污物。此法较为简练，但要定量标明微量残留物就十分困难。
B、溶剂萃取：将电路板浸入试验溶液，然后用离子测试仪测量它的离子电导率。此法设备贵、速度慢，但可靠性高。
C、测量表面绝缘电阻(SIR)。
此法的利益是直接测量和定量测量；而且可以检测部分区域是否存在焊剂。但此法较为凌乱，需求在电路板表面层上设计附加电路。
8、电路板洗后发白是怎样回事？
（1）现象：PCB过炉后板面洁净，不用清洗，但到了第二天就会有发白的现象。
（2）剖析:
不管板子在清洗后出现白色残留，仍是免清洗的板子存储后出现白色物质，仍是返修时发现的焊点上的白色物质，无非有四种情况：
①焊剂中的松香：大大都清洗不洁净、存储后、焊点失效后发生的白色物质，都是焊剂中自身固有的松香。因为大都助焊剂和锡膏中，松香类化合物都是作为成膜和助焊的首要化学物质。松香一般是通明、硬且脆的无固定形状的固态物质，不是结晶体。因此松香在热力学上不稳定，有结晶的趋向。松香结晶后，无色通明体就变成了白色粉末。如果清洗不洁净的话，白色残留物就可能会是松香在溶剂蒸腾后构成的结晶粉末。这个不会影响到板子的功用。
②松香变性物：这是板子在焊接进程中，松香与焊剂发生反应所发生的物质，而且这种物质的溶解性一般很差，不简略被清洗，滞留在板子上，构成白色残留物。但是这些白色物质都是有机成分的，仍能确保板子的可靠性。
③有机金属盐：根除焊接表面氧化物的原理是有机酸与金属氧化物反应生成可溶于液态松香的金属盐，冷却后与松香构成固溶体，在清洗中随松香一起除掉。如果焊接表面、零部件氧化程度很高，焊接后生成物的浓度就会很高。当松香的氧化程度太高时，可能就会与未溶解的松香氧化物一起留在板子上。这时候板子的可靠性会下降。所以表贴组装时要慎重选择焊接材料。
④金属无机盐：这些可能是焊猜中的金属氧化物与助焊剂或焊膏中的含卤活性剂、PCB焊盘中的卤离子、元器件表面镀层中的卤离子残留、FR4材料含卤材料在高温时开释的卤离子反应生成的物质，一般在有机溶剂中的溶解度很小。
还有，焊剂残留还与PCB设计、回流焊温度、回流时间、温度、湿度等有联络。
在清洗设备正常作业(超声波、温度、清洗时间)时出现发白现象，说明没有洗洁净，是清洗力缺乏导致。白的东西一方面包含松香、聚合松香结晶体，另一方面也包含小分子酸的锡盐和铅盐。正常情况下松香和聚合松香固化时并不呈晶体，在溶剂中简略溶解；一旦结晶，许多性质都发生改变，在溶剂中的溶解速率也变慢许多。
小分子酸的锡盐和铅盐在溶剂中的溶解度较小，而且溶解速度慢。在不行进温度和不延伸清洗时间的情况下，清洗剂的选择就很重要。如果清洗剂选的适宜的话，助焊剂残留物可能会被根除掉；清洗剂一旦选择与残留物不匹配，可能很难处理这些金属盐，然后会在板子上留下白斑。这些物质会影响到板子的电气功用。不同的清洗
剂对不同的助焊剂表现出不一样的清洗效果，这只有通过实践测试才会选出合适某一助焊剂的清洗剂。
还有一种情况，即平常运用正常，而在气候欠好特别湿度很大时会发生发白现象。湿度一方面导致清洗剂液面发生凝结水然后下降了清洗力，而另一方面湿度也会增加了松香结晶的机会进而增加了清洗的难度。出现这种现象也是可以从选择优质清洗剂方面处理的。
9、对清洗问题的不正确知道
清洗制程中，不能选择免清洗的焊膏、助焊剂，否则会因为清洗不完全，反而下降可靠性。
为了迎合电子厂商的要求，许多助焊剂厂商都推出了免清洗助焊剂，虽然其产品说明书上标明RA字样。在许多高精度要求的场合，比如军工、飞机部件，即使活性较弱的RMA型助焊剂也是要清理干净的，以确其保可靠性。而RA焊剂，因为活性较强，也就带来了腐蚀和漏电等问题，除非运用于象电扇这样的低要求民品商场，否则有必要清洗。受现有检测方法的束缚，RA焊剂在检测时可能含具有很高的SIR（表面绝缘电阻），但运用时仍会出现因漏电而导致图象条纹和音色失真等问题，这已被许多厂商证明。
10、不正确的清洗操作
A、在不具备超声波时，将电路板简略浸泡之后即拿出来凉干。
B、用刷子蘸清洗剂对电路板进行次数不多的冲刷。
如前面介绍，焊剂残留物成分凌乱，清洗难度比较大，不是马马虎虎就可以洗洁净的。不然也没有必要用超声波清洗。
助焊剂残留物中，以松香或其他合成树脂为主体的，非极性沾污物对卤素、有机酸、盐等进行包覆，起到了“塑封”的效果，然后大大下降了离子沾污物的腐蚀，避免了吸潮之后的漏电等问题。而清洗进程中，树脂是优先洗掉的，如此时中止清洗操作，则在电路板上留下来的就是离子沾污物，成果可想而知。不完全的清洗所带来的问题要远比不清洗严峻，所以一旦清洗就必定要洗完全。
11、怎样行进清洗效果？
A、应在焊接之后从速清洗(1个小时以内)；
B、行进清洗剂作业温度；
C、延伸清洗时间；
D、常常更换新的清洗剂。
我们常举荐一种对产品完全没有损害的碳氢类清洗液预先浸泡PCB（碳氢类清洗剂易燃不能用一般超声波清洗机，有必要用设备较为贵重的防爆清洗机），然后再作正式超声清洗，可以处理焊剂残留物成分凌乱，清洗难度较大的问题。
12、清洗剂与PCB兼容性问题
跟着科技的行进，PCB里组成的元件越多、越凌乱，清洗剂与PCB兼容性问题日渐突出。
不同的清洗剂对不同质料的电子元件表现出不同的兼容功用，这只有通过实践试用才华选出适宜某种PCB里面一切材料完全兼容的清洗剂。
对助焊剂残留物清洗，首要是通过溶解效果结束的。不管是松香仍是有机酸以及它们的锡盐或铅盐，在清洗剂都有必定的溶解度，通过从电路板面向清洗剂里搬运这一进程结束残留物的去除。在溶解进程中，行进清洗剂温度或辅以超声波以及冲刷，都会加快清洗速度和行进清洗效果。比较安全的方法仍是要运用超声波清洗。
2、清洗剂的组成：
除了水基清洗剂外，清洗剂几乎无一例外地都是由易蒸腾的溶剂混合而成。氟里昂是最为有用的清洗剂材料，它具有单调快、清洗速度快、清洗完全等利益。但是依据环保的考虑，现在已逐渐被制止运用了。环保型的清洗剂基本上都是由小分子的醇类、烃类、酮类、醚类、酯类溶剂构成，比如乙醇、异丙醇、溶剂油、丙酮、乙二醇丁醚、乙酸丁酯、松节油等构成。不同厂家生产的清洗剂虽有不同，但也无非都是这些溶剂及缓蚀剂、防锈剂、渗透剂混合而成。
3、清洗剂的一些特性：
与助焊剂类似，清洗剂也具有下列特性：
A、易燃品，应远离明火并避免高温。
B、简略蒸腾，应该密封保存。
C、蒸汽对人体毒害不大，但许多吞服有害。
D、可以用二氧化碳或干粉救活器救活。
E、接触皮肤并无太大损害，只是长时间接触会脱脂而引起皮肤粗糙。
F、进入眼睛中立即用水冲净即可，涂眼药膏；严重的应该马上就医。
4、清洗剂的运用常识
印制电路板焊接后的残留物大致可分为三类：
A、颗粒性污染物——尘埃、棉绒和焊锡球。焊锡球是一种焊接缺陷，如果设备的振动使许多小焊锡球聚集到
一个部位上，便可能引起电短路。焊锡球是可以通过清洗去除的。
B、非极性污染物——松香树脂、白腊及波峰焊上运用的抗氧化油，还有操作者遗留下的化妆品或洗手剂。
C、极性沾污物——卤化物、酸和盐。
5、为什么要清洗？即残留物有什么损害？
颗粒性污染物——电短路
极性沾污物———介质击穿
———漏电
———元件/电路腐蚀
非极性沾污物——影响外观
——白色粉点
——粘附尘埃
——电接触不良
6、 溶剂清洗设备
A．现在运用的清洗设备大部分都运用了超声波清洗机。
超声波清洗机是一种广为运用的批量式清洗器，既可满足小批量出产，也可满足大批量出产。虽然超声波有可能损坏元件内部引线，但是美国和日本的许多公司现在正运用得十分成功。
B．大致可分为液相清洗和汽相清洗。
液相清洗首要运用多个清洗槽，需求清洗的PCB放在清洗剂液体里浸泡清洗。超声波清洗机内清洗剂的温度一般是35℃～85℃，清洗时间2～5分钟。关于一般的清洗剂都可以运用液相清洗。
严格来说汽相清洗是指机器构成至少三个槽，其间第一槽热清洗，第二槽冷冻浸洗，第三槽欢娱蒸气漂洗。第三槽清洗剂液体被加热后发生蒸汽，在遇到冷冻浸洗后低温工件被冷却成液体滴落槽里，会得到适当洁净的工件。这样PCB在洁净的清洗液里洗出来后表面会比较洁净。适于这种设备的清洗剂首要是三氯乙烯等不燃性的单一或混合液体。
水溶液清洗设备虽然可以节约清洗剂本钱，但因为设备较凌乱，而且触及污水排放问题，一次性投入较多，所以现在在小规模企业里很少运用。
7、清洗后的检测
A、目测：用2～10倍的光学显微镜检查电路板是否有焊剂残留物和其它沾污物。此法较为简练，但要定量标明微量残留物就十分困难。
B、溶剂萃取：将电路板浸入试验溶液，然后用离子测试仪测量它的离子电导率。此法设备贵、速度慢，但可靠性高。
C、测量表面绝缘电阻(SIR)。
此法的利益是直接测量和定量测量；而且可以检测部分区域是否存在焊剂。但此法较为凌乱，需求在电路板表面层上设计附加电路。
8、电路板洗后发白是怎样回事？
（1）现象：PCB过炉后板面洁净，不用清洗，但到了第二天就会有发白的现象。
（2）剖析:
不管板子在清洗后出现白色残留，仍是免清洗的板子存储后出现白色物质，仍是返修时发现的焊点上的白色物质，无非有四种情况：
①焊剂中的松香：大大都清洗不洁净、存储后、焊点失效后发生的白色物质，都是焊剂中自身固有的松香。因为大都助焊剂和锡膏中，松香类化合物都是作为成膜和助焊的首要化学物质。松香一般是通明、硬且脆的无固定形状的固态物质，不是结晶体。因此松香在热力学上不稳定，有结晶的趋向。松香结晶后，无色通明体就变成了白色粉末。如果清洗不洁净的话，白色残留物就可能会是松香在溶剂蒸腾后构成的结晶粉末。这个不会影响到板子的功用。
②松香变性物：这是板子在焊接进程中，松香与焊剂发生反应所发生的物质，而且这种物质的溶解性一般很差，不简略被清洗，滞留在板子上，构成白色残留物。但是这些白色物质都是有机成分的，仍能确保板子的可靠性。
③有机金属盐：根除焊接表面氧化物的原理是有机酸与金属氧化物反应生成可溶于液态松香的金属盐，冷却后与松香构成固溶体，在清洗中随松香一起除掉。如果焊接表面、零部件氧化程度很高，焊接后生成物的浓度就会很高。当松香的氧化程度太高时，可能就会与未溶解的松香氧化物一起留在板子上。这时候板子的可靠性会下降。所以表贴组装时要慎重选择焊接材料。
④金属无机盐：这些可能是焊猜中的金属氧化物与助焊剂或焊膏中的含卤活性剂、PCB焊盘中的卤离子、元器件表面镀层中的卤离子残留、FR4材料含卤材料在高温时开释的卤离子反应生成的物质，一般在有机溶剂中的溶解度很小。
还有，焊剂残留还与PCB设计、回流焊温度、回流时间、温度、湿度等有联络。
在清洗设备正常作业(超声波、温度、清洗时间)时出现发白现象，说明没有洗洁净，是清洗力缺乏导致。白的东西一方面包含松香、聚合松香结晶体，另一方面也包含小分子酸的锡盐和铅盐。正常情况下松香和聚合松香固化时并不呈晶体，在溶剂中简略溶解；一旦结晶，许多性质都发生改变，在溶剂中的溶解速率也变慢许多。
小分子酸的锡盐和铅盐在溶剂中的溶解度较小，而且溶解速度慢。在不行进温度和不延伸清洗时间的情况下，清洗剂的选择就很重要。如果清洗剂选的适宜的话，助焊剂残留物可能会被根除掉；清洗剂一旦选择与残留物不匹配，可能很难处理这些金属盐，然后会在板子上留下白斑。这些物质会影响到板子的电气功用。不同的清洗
剂对不同的助焊剂表现出不一样的清洗效果，这只有通过实践测试才会选出合适某一助焊剂的清洗剂。
还有一种情况，即平常运用正常，而在气候欠好特别湿度很大时会发生发白现象。湿度一方面导致清洗剂液面发生凝结水然后下降了清洗力，而另一方面湿度也会增加了松香结晶的机会进而增加了清洗的难度。出现这种现象也是可以从选择优质清洗剂方面处理的。
9、对清洗问题的不正确知道
清洗制程中，不能选择免清洗的焊膏、助焊剂，否则会因为清洗不完全，反而下降可靠性。
为了迎合电子厂商的要求，许多助焊剂厂商都推出了免清洗助焊剂，虽然其产品说明书上标明RA字样。在许多高精度要求的场合，比如军工、飞机部件，即使活性较弱的RMA型助焊剂也是要清理干净的，以确其保可靠性。而RA焊剂，因为活性较强，也就带来了腐蚀和漏电等问题，除非运用于象电扇这样的低要求民品商场，否则有必要清洗。受现有检测方法的束缚，RA焊剂在检测时可能含具有很高的SIR（表面绝缘电阻），但运用时仍会出现因漏电而导致图象条纹和音色失真等问题，这已被许多厂商证明。
10、不正确的清洗操作
A、在不具备超声波时，将电路板简略浸泡之后即拿出来凉干。
B、用刷子蘸清洗剂对电路板进行次数不多的冲刷。
如前面介绍，焊剂残留物成分凌乱，清洗难度比较大，不是马马虎虎就可以洗洁净的。不然也没有必要用超声波清洗。
助焊剂残留物中，以松香或其他合成树脂为主体的，非极性沾污物对卤素、有机酸、盐等进行包覆，起到了“塑封”的效果，然后大大下降了离子沾污物的腐蚀，避免了吸潮之后的漏电等问题。而清洗进程中，树脂是优先洗掉的，如此时中止清洗操作，则在电路板上留下来的就是离子沾污物，成果可想而知。不完全的清洗所带来的问题要远比不清洗严峻，所以一旦清洗就必定要洗完全。
11、怎样行进清洗效果？
A、应在焊接之后从速清洗(1个小时以内)；
B、行进清洗剂作业温度；
C、延伸清洗时间；
D、常常更换新的清洗剂。
我们常举荐一种对产品完全没有损害的碳氢类清洗液预先浸泡PCB（碳氢类清洗剂易燃不能用一般超声波清洗机，有必要用设备较为贵重的防爆清洗机），然后再作正式超声清洗，可以处理焊剂残留物成分凌乱，清洗难度较大的问题。
12、清洗剂与PCB兼容性问题
跟着科技的行进，PCB里组成的元件越多、越凌乱，清洗剂与PCB兼容性问题日渐突出。
不同的清洗剂对不同质料的电子元件表现出不同的兼容功用，这只有通过实践试用才华选出适宜某种PCB里面一切材料完全兼容的清洗剂。
