●IPC-1902/IEC 60097印製電路網格體系
●IPC-2221印製板設計通用標準（代替IPC-D-275）（包括修改1）
●IPC-2222剛性有機印製板設計分標準（代替IPC-D-275）
●IPC-2223撓性印製板設計分標準（代替IPC-D-249）
●IPC-2224 PC卡用印製電路板分設計分標準
●IPC-2225有機多晶片模組（MCM-L）及其組裝件設計分標準
●IPC-2511A産品製造資料及其傳輸方法學的通用要求
●IPC-2524印製板製造資料品質定級體系
●IPC-2615印製板尺寸和公差
●IPC-3406表面貼裝導電膠使用指南
●IPC-3408各向異性導電膠膜的一般要求
●IPC-4101剛性及多層印製板用基材規範

●IPC-4110印製板用纖維紙規範及性能確定方法
●IPC-4121多層印製板用芯板結構選擇導則（代替IPC-CC-110A）
●IPC-4130E玻璃非織布規範及性能確定方法
●IPC-4411聚芳基酰胺非織布規範及性能確定方法
●IPC-4562印製線路用金屬箔（代替IPC-MF-150F）
●IPC-6011印製板通用性能規範（代替IPC-RB-276）
●IPC-6012A剛性印製板的鑒定與性能規範（包括修改1）
●IPC-6013撓性印製板的鑒定與性能規範（包括修改1）
●IPC-6015有機多晶片模組（MCM-L）安裝及互連結構的鑒定與性能規範
●IPC-6016高密度互連（HDI）層或印製板的鑒定與性能規範
●IPC-6018微波成品印製板的核對總和測試（代替IPC-HF-318A）
●IPC-7095球柵陣列的設計與組裝過程的實施
●IPC-7525網版設計導則
●IPC-7711電子組裝件的返工
●IPC-7721印製板和電子組裝的修復與修正
●IPC-7912印製板和電子組裝件的DPMO（每百萬件缺陷數）和製造指數的計算
●IPC-9191實施統計程式控制（SPC）的通用導則
●IPC-9201表面絕緣電阻手冊
●IPC-9501電子元件的印製板組裝過程類比評價（積體電路預處理）
●IPC-9502電子元件的印製板組裝焊接過程導則
●IPC-9503非積體電路元件的濕度敏感度分級
●IPC-9504非積體電路元件的組裝過程類比評價（非積體電路元件預處理）

●IPC-SM-840C永久性阻焊劑的鑒定及性能（包括修改1）
●IPC-T-50F電子電路互連與封裝術語和定義
●IPC-TF-870聚合物厚膜印製板的鑒定與性能
●IPC-TM-650試驗方法手冊
●IPC-TR-579印製板中小直徑鍍覆孔可靠性評價聯合試驗
●J-STD-001C電氣與電子組裝件錫焊要求
●J-STD-003印製板可焊性試驗（代替IPC-S-804A）
●J-STD-004錫焊焊劑要求（包括修改1）
●J-STD-005焊膏技術要求（包括修改1）
●J-STD-006電子設備用電子級錫焊合金、帶焊劑及不帶焊劑整體焊料技術要求（包括修改1）
●J-STD-012倒裝晶片及晶片級封裝技術的應用
●J-STD-013球柵陣列及其它高密度封裝技術的應用
●SJ/T10188-91 印製板安裝用元器件的設計和使用指南
●SJ/T10309-92 印製板用阻焊劑
●SJ/T10329-92 印製板的返修、修理和修改
●SJ/T10389-93 印製板的包裝、運輸和保管
●SJ/T10565-94 印製板組裝件裝聯技術要求
●SJ/T10666-95 表面組裝用元件焊點質量的評定
●SJ/T10668-95 表面組裝用技術術語
●SMC-TR-001精細節距帶載自動安裝技術概要