随着电子技术的发展，电子元器件的设计越来越小型化，线路越来越精细化，因此需要满足良好的电路设计灵活性和散热特性的要求。承载电子元件的铝基覆铜板因其具有散热、绝缘性能优异和电路设计灵活，以及优异的加工特性已经被广泛应用于LED、智能功率模块以及电源等领域。随着金属基覆铜板的应用越来越广，铝基覆铜板对其散热和耐电压的能力提出更高的要求。传统的铝基覆铜板，由于其绝缘层通常为环氧树脂制备而成，然而环氧树脂的导热率小于0.5W/(m·k)，制约着整个覆铜板散热性能。因此，开展较高导散热性能和耐电压高的铝基覆铜板研究开发，有着重要的用途和意义。
一种铝基覆铜板的制备方法，所述的一种铝基覆铜板的制备方法包括以下步骤：
（1）按照一定重量份数称取各原料：酚醛树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、聚苯乙烯树脂、异佛尔酮二胺、氧化石墨烯、三聚氰胺、氢氧化铝、氮化铝、硅微粉、正硅酸甲酯、聚氧乙烯鲸蜡基硬脂基双醚和硅烷偶联剂；
（2）树脂绝缘层的制备：先将原料中的氮化铝与聚氧乙烯鲸蜡基醚、硅烷偶联剂预先混合，研磨2h，再与剩下的原料继续混合1h，然后将混合料置于球磨机中球磨5h后过200目筛；
（3）铝基底层采用常规的制备方法，通过浇铸、冷轧和时效处理得到铝基底层，所得铝基底层的组成为铜12~28wt.%、锰3~9wt.%、铈1~3wt.%、硼0.5~2wt.%、碳0.01~1.2wt.%，余量为铝；将铜层和制备好的铝基底层预先经过打磨处理；
（4）将上述树脂绝缘层涂覆在铝基底层，所涂覆的绝缘层厚度为30~80um，放置于烘箱中120~170℃烘烤2~5分钟，得到半固化的树脂铝基底板；
（5）将上述树脂绝缘层涂覆在铜层，所涂覆的绝缘层厚度为80~200um，放置于烘箱中100~160℃烘烤6~15分钟，得到半固化的树脂铜板；http://www.czypcb.com