今年的PC市场，显卡，内存，SSD等都比较惨淡，不过却成为了多年来CPU爆发性更新的时代，INTEL一改牙膏厂的惯例，新品发布到手抽筋。随着INTEL紧急更新X299主板提前布局之后，AMD也终于祭出自己的发烧级平台X399系列，CPU的名字叫做Threadripper （线程撕裂者）。这也是自INTEL X48开始推行独立发烧级平台之后，AMD首次推出直接对位的产品。到底AMD卧薪尝胆多年是否可以真正开花结果，就让我们实际测试一下。

厉害了，先插一下

产品包装与附件：
1950X的包装可以说是史上最豪华的CPU包装，从外观上来说，有点像一台老式电视机。


相比于INTEL的祖传纸盒，TR4的包装无论是材质还是尺寸都要强不少。

包装侧边有一条纸质封带，在封带背面可以看到CPU的取出教程。

包装主体分为三个部分，上盖、下盖（摆放附件）、CPU舱。这个厚泡沫倒是很符合我们的国情。

下盖中会有一个小的储物位，里面放有CPU的两个重要附件。

CPU附件主要有三个，说明书、安装螺丝刀、一体式水冷扣具。

主板上的CPU底座需要用到梅花螺丝刀拆卸，虽然采用标准梅花螺丝，但是因为有点特殊，所以CPU会附送螺丝刀。

X399主板的散热器孔位与过去任何平台上的都不同，所以需要用到定制的散热器扣具。介于现在风冷口扣具跟进的不是很快，所以AMD提供了一个通用的一体式水冷扣具。这个扣具来自一体式水冷主要的代工厂Asetek，所以可以带来较大的兼容覆盖面，只要是Asetek代工的圆形水冷头方案，基本都能兼容。

CPU舱后部有一个巨大的旋钮，扭开就可以看到CPU本体了。

CPU被放在整个包装最中间的位置，保护的很好。

拿下钢丝卡扣和顶部的塑料盖，就可以取出CPU了。需要注意的是扣在CPU上的橙色支架是不需要拆卸的，后面装CPU的时候还要用到。

CPU本体介绍：
接下来介绍一下CPU本体，从外观上来说这次的1950X比较类似于AMD服务器级的皓龙系列。


都说1950X很大到底有多大，从图中就可以直观对比出来。图中分别为1950X、6950X、1800X和7700K。尺寸上来说1950X真的大很多。

用女王大人的手对比一下，这个CPU已经快赶上手掌大了。

从拆解图上就可以知道为什么1950X会这么大，他是基于服务器32核CPU制作的，所以会保留四颗晶圆的配置。每个晶圆相当于一颗1800X。1950X上实际会启用其中的两颗，另两颗仅用于平衡电气性能，不参与运算。

从背面看，1950X的针脚数也是多到夸张。

相比于过去的AMD民用级产品，1950X也用上了与INTEL相同的LGA设计。把CPU针脚留给了主板，CPU的安全性提升不小。

CPU安装教程：
TR4的CPU安装有些复杂且与之前的都不同，所以还是有必要介绍一下。
CPU底座上有三颗梅花螺丝，分别标注1（图右）、2（图左下）、3（图左上）。拆卸的顺序是3、2、1。

第一层盖板会自己抬起，然后将两个蓝色的卡扣往上拨，拉起下面一层。

取出第二层上的保护盖板。

取下最下层的保护盖板，注意不要碰到主板上的CPU针脚。

将第二层中的透明保护盖换成CPU，并合上扣好。此时CPU就已经被临时固定。

最后将三颗螺丝按照1、2、3的顺序全部拧紧。需要注意有以下两点：
第二层的盖板只能起到临时固定的作用，CPU正确贴合底座需要依靠第一层金属盖板固定，所以如果三颗螺丝存在未拧紧的情况，可能会导致CPU接触不良，出现问题。
拧紧螺丝的过程中，最上层的盖板会出现小幅位移，影响其他螺丝的固定。所以建议一开始的时候螺丝先只拧一点，等三颗螺丝都进到螺牙里面之后再拧紧螺丝。

X399主板平台介绍 ：
接下来通过一张X399主板来简单介绍一下TR4主板平台的特点和差异。这次用到的主板是ROG ZENITH EXTREME。

先上一张主板的拆解图，从拆解图上就可以明显感觉到这代X399，主板厂商重视程度还是挺高的，产品很有旗舰的样子。

主板采用LGA设计，CPU针脚数达到了4094针。服务器上的代号是SP3，消费级代号是TR4。

CPU供电为8相，采用的是IR的数字供电方案，这算是顶配了。

由于主板供电部位空间比较紧张，供电的输出电容全部摆在主板背面，用聚合物电容替代。

CPU SOC供电放在了显卡插槽下面，供电用料就差了一些，只是普通的DrMOS。

CPU外接供电是双8PIN，这对于超频的人来说会有帮助。

主板后窗接口比较常规，除了USB 3.0接口以外，比较有特色的就是一组A+C的USB 3.1接口和三频的无线WIFI。

磁盘接口方面，主板提供的是六个SATA和一个U.2。

M.2主板可以支持三个，一个在南桥散热片下面，可通过南桥散热片散热。另外两个是在主板外侧的转接卡上面。这算是ROG的一个特色设计，用内存插槽的标准件转接两个M.2插槽。

主板还提供一个前置USB 3.1插座，可以转接机箱前置的TYPE-C，虽然我觉得PC上用TYPE-C并没有什么卵用。

主板音频系统采用的是ALC1220+ESS 9018的方案，是目前旗舰主板的通用方案。

主板还提供了ICS的时钟芯片，可以帮助超频时的频率调节。

产品测试平台：
以下为测试平台的详细配置表，主要对比的是以下6款。

X399测试平台用到的是ROG的ZENITH EXTREME，也是目前价格最高的一款X399主板。

X299的实测是平台还是X299 AROUS-GAMING 7。

AM4是主流向的B350。由于不支持XFR的关系，测试结果会稍稍低于X370上的测试结果，基本在2%以内，具体要看XFR的提升幅度。

INTEL 115X的测试主板用的是Z270-Phoenix GAMING。