出厂状态下的酷比魔方Thinker散热一般，处理器散热板没有接触到金属D面，空气层导致散热效果不佳，高负载下降频严重。按照国外小哥的方式进行散热改造后，拷机表现好了很多小哥视频地址：简易流程：
1.拆开底部
2.拧下散热板上的螺丝
3.移除散热板
4.移除CPU上的原厂硅脂，露出核心硅片

5.涂上导热好的硅脂（半液体的那种，例如MX-4），确保散热板盖上后能接触到散热板
6.盖上散热板，拧上散热板螺丝
7.在散热板凹处涂抹“散热胶”
8.将铜片（1.5×1.5×0.5）“按”在散热胶上，确保接触
9.在铜片上放置散热硅脂（固体，非液体），确保“粘”稳
10.盖上D面底板，注意不要过度挤压散热硅脂（挤爆处理器就不好玩了hhh），如果盖不上就改用更薄的散热硅脂，或者用散热硅脂（液体，例如MX-4）代替
11.拧紧螺丝
12.修改温度墙，如图所示


13.需要高性能时使用XTU修改功耗墙，禁用短期睿频，功率解锁至12W
开启超线程拷机：（温度90度，CPU频率1.59Ghz*4，GPU频率848Mhz满血，Package TDP 11W，Core TDP 3W，Graphics TDP 6W）

关闭超线程拷机：（温度90度，CPU频率2.18Ghz*2，GPU频率848Mhz满血，Package TDP 11W，Core TDP 3W，Graphics TDP 6W）

加散热底座拷机：（温度91度，CPU频率2.36Ghz*2，GPU频率848Mhz满血，Package TDP 13W，Core TDP 6W，Graphics TDP 5W）

散热改造后拷机表现好了很多，双拷1小时，温度90度左右，虽然有撞温度墙但功率基本能保持在11W（改造之前8W都难以保持），开启超线程时CPU降频幅度比较大，关闭超线程后轻微降频，基本能喂饱CPU和GPU，游戏用户建议关闭超线程
附守望先锋测试截图