有机硅电子灌封硅胶分加成型和缩合型两种，10:1或1:1比例。灌封后的电子产品具有耐腐蚀、防水、防潮、防紫外线、导热、阻燃等功能，广泛应用于电子元器件、LED驱动电源、LED软灯条、硬灯条、LED洗墙灯、地埋灯、变压器、太阳能、HID安定器、ABS、PVC等等材料的灌封,通过ROHS/REACH等认证。




注：参数表中胶体粘度、颜色、透明度、硬度等可根据客户的需求调配。





灌封胶137-1239-0723适用于各种电子元器件