【转】完整揭秘，Intel X299新旗舰平台依旧使用硅脂？

而一直以来HEDT（发烧级）平台都是使用的钎焊（一般使用铟），
但是这一次Skylake-X和Kabylake-X还没正式发布，
就被国外玩家der8auer开盖证明使用了硅脂材料导热：

下图为der8auer展示的kabylake-X 也就是传说中的4核心的 i7-7740K：

可以看到CPU的DIE非常小毕竟4核心 放到这么大的基板上非常可怜！

围观

看小哥的表情，透露这无奈啊

这是另一颗6核心的Skylake-X应该就是就是传说中的I7-7800X

开盖后的Skylake-X 核心很大 但是同样不是钎焊导热材料

我有一句***我一定要讲！

der8auer还展示了他的开盖器，不过这东西我TC早就有了！
开盖视频连接：
B站：http://www.bilibili.com/video/av10950944/
Youtube：https://www.youtube.com/watch?v=cCv7hF7kepU
大家快去买液金，说不定就涨了

看后续吧，如果正式发布真是硅脂，你我从此是路人这省的地方也太奇葩了，钎焊应该不贵吧？

这种正面电容的u开盖死亡率非常高，Intel这次死做大了

由于Skaleke-X和Kabylake-X都没有正式发布，der8auer开盖的应该都是ES工程版，
所以最终正式上市后的Skaleke-X和Kabylake-X到底是不是硅脂导热还不能完全确认。
不过Intel真是迷の之自信，4核心的CPU使用硅脂导热都难以压制，
难道这一次至尊平台也逃不过“祖传”硅脂的诅咒？
又或是Intel在硅脂上研究出了什么黑科技秒杀铟钎焊？
这一切只有等到正式上市才清楚了