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供电有没有主动散热是要看风道设计的。台式机的风道布局就决定了机箱里的风扇转起来，就会有气流给主板上的所有元件散热。而供电实际发热不大，所以不需要额外的辅助散热。笔记本上，如果是注重核心散热的机器，进风口通常开在风扇正下方，为的是缩短风道长度，增加出风量和流动效率。那么就不会有风道经过主板供电部分，就需要主动散热连接到热管上。但这样做会增加额外的成本，二线厂商通常不会在意。因为他们主打性价比，希望把成本用在那些用户一眼就能看到的地方，用户心理也舒坦，你看我机器的所有发热元件都有主动散热，看起来很可靠的样子。但一线厂商比如HP，广达的磨具。就拿大卖的暗影精灵2系列来说（我用的），广达的方案就是直接使风道覆盖主板上的大多数发热元件，比如CPU和GPU的供电，所以供电就不需要主动散热。包括PCH（南桥）和显卡显存。我看到有人吐槽暗影的PCH连个被动散热片都没有，然而我用了2年多了，PCH的温度从来没有超过55度。相反，某些使用均热板和热管相连的PCH达到70度是常有的事，那是因为热管和均热板的工作原理都是把热量往温度低的地方传导，PCH再热也不会比CPU显卡热，所以CPU和GPU的发热就被导向了PCH，得不偿失。供电同理，我曾经将暗影精灵2立起来拆后盖双烤，过程中用手触摸主板上的主要发热元件，供电的发热在60度以下（体感，完全不烫），注意，这时候拆了后盖供电是没有风道辅助散热的。也就是说即使是在双烤的这种最大负载的情况下，供电也不会超过60度，主动散热完全是心理安慰而已。相同的情况之前在内存的马甲方面也有争议，实验最后证明内存马甲不仅不能帮助内存颗粒散热，反而会使热量聚集，无法及时导出。显存颗粒同理，如果笔记本的风道覆盖了显存颗粒，则不需要主动散热。相比供电，我觉得笔记本的NVMESSD和无线网卡更需要主动散热。NVME的SSD发热大家估计都有概念，我暗影上装的三星PM981，暗影这个磨具既没有给主动/被动散热也没有风道顾及，主控动不动就90度；无线网卡可能一般人没注意，暗影2用的英特尔7265AC网卡也没有风道覆盖，在长时间玩网游（战舰世界），持续数据交换之后，网卡所处位置对应的D壳区域已经烫手了，起码70度左右，那意味着无线网卡本身的温度更高。所以我认为需要给高端无线网卡主动散热，像英特尔最新的，1.7G速率的最新千兆无线卡9260AC，发热更是爆炸。
