掌趣科技(300315)2017-02-27融资融券信息显示，掌趣科技融资余额2,070,368,213元，融券余额126,412元，融资买入额0元，融资偿还额5,707,922元，融资净买额-5,707,922元，融券余量14,300股，融券卖出量0股，融券偿还量0股，融资融券余额2,070,494,625元。掌趣科技融资融券详细信息如下表：
交易日期 代码 简称 融资融券余额(元)
2017-02-27 300315 掌趣科技 2,070,494,625
融资余额(元) 融资买入额(元) 融资偿还额(元) 融资净买额(元)
2,070,368,213 0 5,707,922 -5,707,922
融券余额(元) 融券余量(股) 融券卖出量(股) 融券偿还量(股)
126,412 14,300 0 0
交易日期 代码 简称 融资融券余额(元)
2017-02-27 300315 掌趣科技 2,070,494,625
融资余额(元) 融资买入额(元) 融资偿还额(元) 融资净买额(元)
2,070,368,213 0 5,707,922 -5,707,922
融券余额(元) 融券余量(股) 融券卖出量(股) 融券偿还量(股)
126,412 14,300 0 0
