掌趣科技(300315)融资融券信息(02-24)

掌趣科技(300315)2017-02-24融资融券信息显示，掌趣科技融资余额2,076,076,135元，融券余额126,412元，融资买入额0元，融资偿还额6,722,104元，融资净买额-6,722,104元，融券余量14,300股，融券卖出量0股，融券偿还量0股，融资融券余额2,076,202,547元。掌趣科技融资融券详细信息如下表：
交易日期 代码 简称 融资融券余额(元)
2017-02-24 300315 掌趣科技 2,076,202,547
融资余额(元) 融资买入额(元) 融资偿还额(元) 融资净买额(元)
2,076,076,135 0 6,722,104 -6,722,104
融券余额(元) 融券余量(股) 融券卖出量(股) 融券偿还量(股)
126,412 14,300 0 0