掌趣科技(300315)2017-02-22融资融券信息显示，掌趣科技融资余额2,092,535,886元，融券余额126,412元，融资买入额0元，融资偿还额9,794,996元，融资净买额-9,794,996元，融券余量14,300股，融券卖出量0股，融券偿还量0股，融资融券余额2,092,662,298元。掌趣科技融资融券详细信息如下表：
交易日期 代码 简称 融资融券余额(元)
2017-02-22 300315 掌趣科技 2,092,662,298
融资余额(元) 融资买入额(元) 融资偿还额(元) 融资净买额(元)
2,092,535,886 0 9,794,996 -9,794,996
融券余额(元) 融券余量(股) 融券卖出量(股) 融券偿还量(股)
126,412 14,300 0 0
交易日期 代码 简称 融资融券余额(元)
2017-02-22 300315 掌趣科技 2,092,662,298
融资余额(元) 融资买入额(元) 融资偿还额(元) 融资净买额(元)
2,092,535,886 0 9,794,996 -9,794,996
融券余额(元) 融券余量(股) 融券卖出量(股) 融券偿还量(股)
126,412 14,300 0 0
