能实现，就是费点劲，灯珠不容易换了

在仓体直接做导电层极大的降低了良品率

仓体做成这样就好焊接了，但没散热鳍了。

很多设计可以实现，但是成本和加工难易度是问题

这个只能想想，就算做出来也不如基板

这样不如焊锡大法来的简单

其实这种3535灯珠是一种比较廉价的封装方式，所以即使这样直接焊外壳上，导热未必真的就很强。

看看此法

灯珠底部左右两边是+&-，中间导热。
+&-要焊接在基板上的，焊锡会抬高灯珠高度，中间的导热不焊接的话就会有缝隙，导热渣渣。

我的想法是将”-&导热层“合并在同一块铜板上增强导热。”+“要独自一片铜箔，并用绿油绝缘漆将其与”-“隔开。
最好的导热设计是：散热铜仓就是灯珠基板，铣出”+“铜箔的凹槽并将铜箔糊在铜仓上，灯珠焊接在这个超级基板上，导热仅仅通过焊锡和紫铜，吊打各种硅脂硅胶液态金属！

进来看看，不表态，因为我啥也不知道。。。

问题是如何焊上？