食品包装袋密封性检测方法 食品包装袋在存放中，造成内装物腐烂变质的原因很多，其中，最常见的原因是薄膜阻隔密封性能不好
装袋的密封性差。对于前者，需要设计包装袋密封时充分考虑每层材料的性能、厚度，以获得足够的密封阻隔性能。这里，我们着重谈谈包装袋的密封性。
所谓密封性，是指包装袋防止其他物质进入或内装物逸出的特性。在食品包装袋的生产过程中，由于生产环节比较多，可能会产生热封和密封不严的漏封现象、压穿或材料本身的裂缝、微孔，而形成内外连通的小孔或强度薄弱点。这些都会对食品产生很不利的影响，直接影响产品的质量。尤其是小孔，造成食品部分直接暴露在空气中，失去了包装袋保鲜的意义。 对于密封性能，事先防范和事后检测都很重要。其中，加强事后检测，及时发现密封缺陷部位无疑可作为事先防范的参考。
以牛奶包装袋为例，如果密封不严导致泄漏，用手一挤就可以发现泄漏点。但对方便面、饼干等固体食品，怎么发现食品包装袋的泄漏呢？
一、水中减压法（真空法）通常把方便面浸入水中，对外界抽真空。如果包装袋有泄漏，就会像轮胎漏气一样有气泡产生，可以清楚发现泄漏的地方。可以知道，测定密封性能最常用的手段就是带真空的的试验装置。以北京兰德梅克C-95密封测试仪为例。
二、试验装置根据GB/T15171－94《软包装件密封性能试验方法》要求，真空的试验装置应包括以下部分：
1、真空密封桶：北京兰德梅克的密封桶由进口的亚克力制成的能承受最大100kPa压力的真空容器和密封盖组成。 真空容器用于盛放试验液体和试验样品；密封盖用于密封真空室。抽真空时，密封盖应能保证真空室的密闭性。
2、试样夹具：用于将试样固定在C-95密封测试仪真空室内的试验液体中，其材质和形状不得对试样性能和试验观测造成影响，最好选择透明材料制成。
3、管路：包括气源连接管、与真空源相连的真空管和与大气相通的排气管。均应配有阀门控制开闭。
4、真空表：用于测量真空室内真空度，其准确度不得低于1.5级；
5、控制装置：包括抽真空开关、真空度调节装置、进气阀门等。
三、实验操作
1．按“启动”键，启动C-95密封测试仪试验，真空表上的压力开始变化。
2．当压力达到设定的真空压力后，同时时间继电器开始工作，开始保压倒计时，屏幕显示由绿变红，系统停止抽真空，，在此时间内观察试样的密封性能
3．当时间倒计时熄灭时，提示客户试验即将结束，时间到后，系统会自动启动反吹，使压力表上的压力慢慢回零。
4．真空表压力显示回零后，打开C-95密封测试仪密封盖，更换新试样再进行试验
5．试验过程中若发现试样破损或有连续气泡冒出，说明试样不合格，需先按“停止”键，再按“反吹”键，真空罐内压力恢复到正常大气压，再按“停止”键使系统回到待机状态，再重新更换试样进行试验。若不按反吹键进行排气处理密封盖打不开。
6．试验结束，关闭电源及气源。
7．试验结果的判断： 试验过程中，观察C-95密封测试仪中试样是否有连续的气泡产生，若有连续的气泡产生，说明样品不合格，若仅有单个孤立的气泡产生不视为试样泄露
塑料包装袋的密封与泄露检测
四，包装件密封不好的可能原因
食品包装袋在存放中，造成内装物腐烂变质的原因很多，其中，最常见的原因是薄膜阻隔性能和包装袋的密封性差。对于前者，需要设计包装袋时充分考虑每层材料的性能、厚度，以获得足够的阻隔性能。这里，我们着重谈谈包装袋的密封性。所谓密封性，是指包装袋防止其他物质进入或内装物逸出的特性。在食品包装袋的生产过程中，由于生产环节比较多，可能会产生热封合的漏封、压穿或材料本身的裂缝、微孔，而形成内外连通的小孔或强度薄弱点。这些都会对食品产生很不利的影响，直接影响产品的质量。尤其是小孔，可能造成食品部分直接暴露在空气中，失去了包装袋保鲜的意义，让食品从出厂时就不合格。。压穿是指包装材料受外力的挤压而形成一个穿透的孔或裂纹，其产生原因一般有：
1、热封压力太大。在热封过程中，如果热封压力过大或热封模具不平行，造成局部压力过大，常常会压穿一些较为的脆弱的包装材料。
2、热封模粗糙，有棱角或异物，制造不良的热封新模常常会压伤包装材料，有些热封新模常常会压伤包装材料，有些热封模碰伤后产生锋利的棱角，也极易压穿包装材料。
3、包装材料的厚度选择不对。有些包装机械对包装材料的厚度有要求，如果厚度太大，包装袋的某些位置可能会压穿。如枕型包装机，其包装材料的厚度一般不应60μm，如果包装材料太厚，在枕形包装的中封部位就极易压断。
4、包装材料的结构选择不对。有些包装材料其抗压穿性能较差，不能用于包装一些较刞的有棱角的东西，如用纸名塑复合材料用于包装颗粒冲剂，就很容易造成压穿。
5、包装的模具设计不当。在设计过程中，若热封模的模孔与所包装物的形状和大小不相符，而包装材料的机械强度又不高，在包装过程中也很易压穿或压裂包装材料。
五、包装件漏封
漏封是由于某些因素存在，使本应通过加热融熔结合的部位，没有封上。漏封一般有如下几种原因：
1、热封温度不够，同一包装材料在不同的热封部位要求的热封温度不同，不同的包装速度要求的热封温度不同，不同的包装环境温度要求的热封温度不同，同一块热封模，不同部位的温度也可能不一样，这些都在包装中必须的问题。对于热封设备来说，还存在一个近代温精度的问题，目前国产包装设备其近代温精度较差，一般都有±10℃的偏差，就是说，如果我们控制的温度为140℃的话，实际上在包装过程中，其温度是在130～150℃之间。许多公司的气密性检查，都采用在成品中随机抽样来检查，其实这并非是一种好的方法。最可靠的方法是在温度变化范围内的最低温度点取样，而且应连续取样，使样品能足够覆盖模具纵横向的各部位。
2、封口部位受污染。在包装的填充过程 中，包装材料的封口位置常常被包装物所污染，污染一般又分为液体污染和粉尘污染。解决封口部位受污染的问题可以通过改进包装设备，使用抗污染、抗静电的热封材料等方法来。
3、设备和操作方面的问题。如电晕过面，热封层爽滑剂太多而引起热封不良等。
北京兰德梅克愿与行业内专业人士探讨关于更多密封方面的问题。
公司网站：http://www.bj-landmark.com
装袋的密封性差。对于前者，需要设计包装袋密封时充分考虑每层材料的性能、厚度，以获得足够的密封阻隔性能。这里，我们着重谈谈包装袋的密封性。
所谓密封性，是指包装袋防止其他物质进入或内装物逸出的特性。在食品包装袋的生产过程中，由于生产环节比较多，可能会产生热封和密封不严的漏封现象、压穿或材料本身的裂缝、微孔，而形成内外连通的小孔或强度薄弱点。这些都会对食品产生很不利的影响，直接影响产品的质量。尤其是小孔，造成食品部分直接暴露在空气中，失去了包装袋保鲜的意义。 对于密封性能，事先防范和事后检测都很重要。其中，加强事后检测，及时发现密封缺陷部位无疑可作为事先防范的参考。
以牛奶包装袋为例，如果密封不严导致泄漏，用手一挤就可以发现泄漏点。但对方便面、饼干等固体食品，怎么发现食品包装袋的泄漏呢？
一、水中减压法（真空法）通常把方便面浸入水中，对外界抽真空。如果包装袋有泄漏，就会像轮胎漏气一样有气泡产生，可以清楚发现泄漏的地方。可以知道，测定密封性能最常用的手段就是带真空的的试验装置。以北京兰德梅克C-95密封测试仪为例。
二、试验装置根据GB/T15171－94《软包装件密封性能试验方法》要求，真空的试验装置应包括以下部分：
1、真空密封桶：北京兰德梅克的密封桶由进口的亚克力制成的能承受最大100kPa压力的真空容器和密封盖组成。 真空容器用于盛放试验液体和试验样品；密封盖用于密封真空室。抽真空时，密封盖应能保证真空室的密闭性。
2、试样夹具：用于将试样固定在C-95密封测试仪真空室内的试验液体中，其材质和形状不得对试样性能和试验观测造成影响，最好选择透明材料制成。
3、管路：包括气源连接管、与真空源相连的真空管和与大气相通的排气管。均应配有阀门控制开闭。
4、真空表：用于测量真空室内真空度，其准确度不得低于1.5级；
5、控制装置：包括抽真空开关、真空度调节装置、进气阀门等。
三、实验操作
1．按“启动”键，启动C-95密封测试仪试验，真空表上的压力开始变化。
2．当压力达到设定的真空压力后，同时时间继电器开始工作，开始保压倒计时，屏幕显示由绿变红，系统停止抽真空，，在此时间内观察试样的密封性能
3．当时间倒计时熄灭时，提示客户试验即将结束，时间到后，系统会自动启动反吹，使压力表上的压力慢慢回零。
4．真空表压力显示回零后，打开C-95密封测试仪密封盖，更换新试样再进行试验
5．试验过程中若发现试样破损或有连续气泡冒出，说明试样不合格，需先按“停止”键，再按“反吹”键，真空罐内压力恢复到正常大气压，再按“停止”键使系统回到待机状态，再重新更换试样进行试验。若不按反吹键进行排气处理密封盖打不开。
6．试验结束，关闭电源及气源。
7．试验结果的判断： 试验过程中，观察C-95密封测试仪中试样是否有连续的气泡产生，若有连续的气泡产生，说明样品不合格，若仅有单个孤立的气泡产生不视为试样泄露
塑料包装袋的密封与泄露检测
四，包装件密封不好的可能原因
食品包装袋在存放中，造成内装物腐烂变质的原因很多，其中，最常见的原因是薄膜阻隔性能和包装袋的密封性差。对于前者，需要设计包装袋时充分考虑每层材料的性能、厚度，以获得足够的阻隔性能。这里，我们着重谈谈包装袋的密封性。所谓密封性，是指包装袋防止其他物质进入或内装物逸出的特性。在食品包装袋的生产过程中，由于生产环节比较多，可能会产生热封合的漏封、压穿或材料本身的裂缝、微孔，而形成内外连通的小孔或强度薄弱点。这些都会对食品产生很不利的影响，直接影响产品的质量。尤其是小孔，可能造成食品部分直接暴露在空气中，失去了包装袋保鲜的意义，让食品从出厂时就不合格。。压穿是指包装材料受外力的挤压而形成一个穿透的孔或裂纹，其产生原因一般有：
1、热封压力太大。在热封过程中，如果热封压力过大或热封模具不平行，造成局部压力过大，常常会压穿一些较为的脆弱的包装材料。
2、热封模粗糙，有棱角或异物，制造不良的热封新模常常会压伤包装材料，有些热封新模常常会压伤包装材料，有些热封模碰伤后产生锋利的棱角，也极易压穿包装材料。
3、包装材料的厚度选择不对。有些包装机械对包装材料的厚度有要求，如果厚度太大，包装袋的某些位置可能会压穿。如枕型包装机，其包装材料的厚度一般不应60μm，如果包装材料太厚，在枕形包装的中封部位就极易压断。
4、包装材料的结构选择不对。有些包装材料其抗压穿性能较差，不能用于包装一些较刞的有棱角的东西，如用纸名塑复合材料用于包装颗粒冲剂，就很容易造成压穿。
5、包装的模具设计不当。在设计过程中，若热封模的模孔与所包装物的形状和大小不相符，而包装材料的机械强度又不高，在包装过程中也很易压穿或压裂包装材料。
五、包装件漏封
漏封是由于某些因素存在，使本应通过加热融熔结合的部位，没有封上。漏封一般有如下几种原因：
1、热封温度不够，同一包装材料在不同的热封部位要求的热封温度不同，不同的包装速度要求的热封温度不同，不同的包装环境温度要求的热封温度不同，同一块热封模，不同部位的温度也可能不一样，这些都在包装中必须的问题。对于热封设备来说，还存在一个近代温精度的问题，目前国产包装设备其近代温精度较差，一般都有±10℃的偏差，就是说，如果我们控制的温度为140℃的话，实际上在包装过程中，其温度是在130～150℃之间。许多公司的气密性检查，都采用在成品中随机抽样来检查，其实这并非是一种好的方法。最可靠的方法是在温度变化范围内的最低温度点取样，而且应连续取样，使样品能足够覆盖模具纵横向的各部位。
2、封口部位受污染。在包装的填充过程 中，包装材料的封口位置常常被包装物所污染，污染一般又分为液体污染和粉尘污染。解决封口部位受污染的问题可以通过改进包装设备，使用抗污染、抗静电的热封材料等方法来。
3、设备和操作方面的问题。如电晕过面，热封层爽滑剂太多而引起热封不良等。
北京兰德梅克愿与行业内专业人士探讨关于更多密封方面的问题。
公司网站：http://www.bj-landmark.com
