氮化硼的导热系数没有这么高吧 也就37

一种新型复合纳米导热粉体填料的诞生……随着信息时代快速发展，工业技术的发展与人们生活水平的提高，对工业电子电力产品与消费产品的更高性能化、小型化提出了更高的要求，市场对导热填料的要求越来越高，而常规的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等无机导热介质材料已难以满足5G通信PCB覆铜板、大功率LED灯、硅胶、硅胶片、pi膜、超高压电路等高导热、高绝缘、耐高电压的需求。之前靠高填充量的球形氧化铝做导热主体的导热粉，已经不能满足目前导热产品的需要了。合肥中航纳米公司，经过多年的研究与创新，成功开发出了一系列不同高分子体系的高导热填料，通过特殊设备工艺，对高导热填料进行晶体生长，让导热填料形成致密的晶体态，从而形成致密的导热网状结构，减少晶格缺陷，搭建一条声子导热通道。合肥中航利用自身的纳米技术优势，对导热填料进行表面纳米有机化包裹处理，使导热填料与高分子有很好的相容性及最大填充量，导热填料表面有3～5纳米的有机包裹层，既能起到改性与分散的作用，又不会阻碍导热网络的形成。合肥中航纳米技术发展有限公司www.hfzhnano.com

大家好，我司，军瓷电子材料(河北)有限公司，专业生产氮化铝粉体。本司采用碳热还原法制备氮化铝，粉末纯度高，粒度分布均匀。主要应用于氮化铝基板，导热填料，和氮化铝结构件。同行或者有需要的客户可以互相一起交流。VX: li648252770