新型半导体碳化硅
将碳粉和硅粉均匀搅拌，加热，融合成结晶，并在雷击条件下击穿。用避雷针引入雷击。也就是超高压击穿，使硅与碳形成类似化合物的共价键。形成足球硅碳，这样的化合物不仅硬度高，熔点高，使用寿命长半导体性更加良好。电脑运行速度成千倍提高，并且省电，节约能源，散热性好。