灌封工艺按宇航电子产品分为一般灌封、低压注塑、真空灌封3种。其中真空灌封的的灌封效果最佳。为了保证宇航电子产品的灌封质量，根据其各种性能，编制相适应的可行性典型工艺规程，并严格按工艺规程操作；而灌封行为分为人工灌封和设备灌封两种。对于宇航电子产品皮脸小、种类多等特点，目前常采用手工灌封的形式。低压注塑工艺多采用与设备灌注。
应用于宇航的灌封胶料大多存在易流动、粘接性好，但是价格高等特点。为了防止胶料四处乱流，造成胶料的浪费和环境的污染，对灌封工艺用的模具设计是关键技术，但由于灌封组件的多样性，很难设计统一结构形式的模具。因此，一般设计模具应做到：
可简易组装，拆卸方便
设计好注胶口，防止胶液乱流
支撑底面平整、固化效果良好
灌封时可控性强
模具尺寸与角度参考NASA标准
而长期以来，关于灌封技术中的气泡缺陷，在业内一直是一个敏感且备受关注的问题，气泡不仅影响宇航组件的外观，更影