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电封就是化学和电学结合么
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😳如题,小白一个
风箫逸空
倒装芯片
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从某科的教学思路来说,是这样的:它属于材控的电子制造方向。研究的是在电子电路和器件生产过程中的一切问题,也许还不够,因为当三级封装已经涉及到了成品(比如说电脑配件的组装)。因为涉及到的方面很广,所以从学科向外发展的方向有很多。
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主要是工艺。
贴吧用户_0NGMRP7
倒装芯片
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差太远。你说的化学是基础科学,电学?如果你说的是电子学,我可以告诉你电子学的范畴很广。
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